[實用新型]散熱模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420402934.3 | 申請日: | 2014-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN203942745U | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳志蓬 | 申請(專利權)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
| 地址: | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 模塊 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種散熱模塊,尤其涉及一種可令一基座及一散熱單元利用熱漲冷縮作用結合的散熱模塊。
背景技術
現今電子裝置內的電子元件(如中央處理器)于工作狀態(tài)下常產生大量熱能,而造成該電子元件溫度的上升,若沒有適當的散熱,將令該電子元件產生過熱現象,造成其運作不穩(wěn)定,甚至導致整個電子裝置發(fā)生工作停止或當機的現象,而隨著各種電子元件的速度不斷提升,其所產生的熱量也不斷隨之提高,因此應用于各種電子裝置的散熱器日漸重要。
現有的散熱器一般分為兩種,一為一體式散熱器,另一則是將單一散熱鰭片兩兩相組堆棧而成,該些散熱鰭片的一側彎折設有結合部,利用該彎折部以焊接加工將該散熱鰭片結合于基座上,借以成型一散熱器者,但由于該種散熱器是以焊接加工制成,會造成加工程序過于繁雜且不符合現今環(huán)保要求;因此,有業(yè)者將散熱鰭片利用嵌接方式組接于基座上而成嵌接式散熱器;而由于該等散熱鰭片因須牢固地嵌合于基座上,所以必須于基座的一側進行加工形成多個凹槽以利所述散熱鰭片嵌合于凹槽內,造成生產成本的增加;另外,有部分現有的散熱鰭片與基座兩者本身材質不相同,在兩者組合時,必須先分別于所述散熱鰭片的一端及基座進行表面處理,以令兩者相互結合,造成需額外增加生產成本及制造過程。
以上所述,現有技術具有下列缺點:
1.增加生產成本;
2.制造過程耗時。
因此,要如何解決上述問題與缺失,即為本發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關廠商所急欲研究改善的方向所在。
發(fā)明內容
因此,為有效解決上述問題,本發(fā)明的主要目的在于提供一種可降低生產成本的散熱模塊。
本發(fā)明的次要目的,在于提供一種具有快速制造過程的散熱模塊。
為達上述目的,本發(fā)明提供一種散熱模塊,包括:一基座,具有一凸起部,該凸起部由所述基座中央處凸伸構成;及一散熱單元,其具有多個散熱鰭片及一凹槽,該凹槽是凹設在該散熱單元相對該基座的一側,且與相對的凸起部相接。
優(yōu)選的是,該凹槽相對內側設有至少一凸部,所述凸起部至少一側凹設有一溝槽,所述凸部對應與所述溝槽相接。
優(yōu)選的是,該凸起部更具有一第一側及一第二側及一第三側,該第二側的兩端分別與所述第一、三側相連接。
優(yōu)選的是,該第二側可呈弧形。
優(yōu)選的是,該第二側可呈方形。
附圖說明
圖1A為本發(fā)明散熱模塊的制造方法第一實施例的步驟示意圖;
圖1B為本發(fā)明散熱模塊的制造方法第一實施例的步驟流程圖;
圖2A為本發(fā)明散熱模塊第一實施例的立體分解圖;
圖2B為本發(fā)明散熱模塊第一實施例的立體組合圖;
圖2C為本發(fā)明散熱模塊第一實施例的另一立體組合圖;
圖3A為本發(fā)明散熱模塊第二實施例的立體分解圖;
圖3B為本發(fā)明散熱模塊第二實施例的立體組合圖;
圖3C為本發(fā)明散熱模塊第二實施例的平面剖視圖;
圖4A為本發(fā)明散熱模塊第三實施例的立體分解圖;
圖4B為本發(fā)明散熱模塊第三實施例的立體組合圖;
圖4C為本發(fā)明散熱模塊第三實施例的平面剖視圖。
符號說明
散熱模塊?1
基座?10
凸起部?101
第一側?1011
第二側?1012
第三側?1013
溝槽?102
散熱單元?11
散熱鰭片?111
凹槽?1111
凸部?1112
具體實施方式
下面結合附圖目的及其結構與功能上的特性,將依據所附圖式的較佳實施例予以說明。
請參閱圖1A、1B,為本發(fā)明散熱模塊的制造方法的第一實施例的步驟示意圖及步驟流程圖,如圖所示,一種散熱模塊的制造方法,包括:
S1:提供一具有一凸起部的基座及一具有一凹槽的散熱單元;
提供一基座10以及一散熱單元11,所述基座10具有一凸起部101,所述散熱單元11具有一凹槽。
S2:對該散熱單元進行加熱,并將該散熱單元的凹槽結合相對該基座的凸起部,令該凹槽對應該凸起部相接合;及
對所述散熱單元11進行加熱動作,使該散熱單元11產生熱膨脹作用,同時將該散熱單元11的凹槽與所述基座10的凸起部101相對結合,令所述凹槽對應該凸起部101相互接合。
S3:待該散熱單元冷卻后,令該散熱單元與該基座緊密結合一體。
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