[實用新型]20W功率的COB芯片LED筒燈

有效

• 申請號: 201420401059.7
• 申請日: 2014-07-18
• 公開（公告）號: CN204083877U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 范偉明
• 申請（專利權）人: 佛山市南海區熒通照明電器有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/06;F21V19/00;F21V29/00;F21V17/16;F21V7/04;F21Y101/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

技術領域

本實用新型涉及一種LED筒燈，具體涉及一種20W功率的COB芯片LED筒燈。

背景技術

目前現有20W功率LED筒燈其散熱器與筒燈體是分體的，且還普遍存在透光率不高、發光不均勻、散熱慢、電流不穩定、出現頻閃及整體美觀性較差的問題，為解決上述問題，有必要對現有20W功率LED筒燈進行改良。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型旨在提供一種透光率高、發光均勻、散熱快、電流穩定、無頻閃及整體外觀高檔美觀的20W功率的COB芯片LED筒燈。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

20W功率的COB芯片LED筒燈，包括智能IC電源、散熱器、筒燈體、PCB電路板、電連接固定在PCB電路板上的LED芯片、反光杯、玻璃面板和固定彈簧，PCB電路板與智能IC電源電連接，PCB電路板安裝固定在散熱器上，反光杯固定在LED芯片上并安裝設置在筒燈體內，玻璃面板安裝設置在筒燈體與反光杯之間，固定彈簧是安裝固定在筒燈體兩側的，還包括標準SM2.55mm公母對接端子，該標準SM2.55mm公母對接端子的母端子與智能IC電源其電輸出端電連接，標準SM2.55mm公母對接端子的公端子與PCB電路板電連接；所述電連接固定在PCB電路板上的LED芯片為高光效、高顯色性20W功率的COB芯片；散熱器呈魚鰭狀，是一種導熱性能好的壓鑄鋁型材，其表面經過烤漆工藝處理；所述筒燈體是以精工壓鑄鋁材成型的，表面經過烤漆處理，散熱器與筒燈體一體；所述玻璃面板是一種透光率大于95％的高透光防眩光玻璃面板。

所述固定彈簧表面經過鍍鎳處理，不易生銹。

所述智能IC電源外殼采用具有防塵、抗壓、耐高溫和安全性能高的PC材料成型。

所述反光杯經過專業二次光學曲面設計的，是一種超高亮、光損低的反光杯。

本實用新型具有如下有益效果：

本實用新型20W功率的COB芯片LED筒燈，其筒燈體以精工壓鑄鋁材成型，經過烤漆工藝處理，外觀高檔美觀；其散熱器呈魚鰭狀，是一種導熱性能好的壓鑄鋁型材，具有散熱快的優點同時經過烤漆工藝處理；散熱器與筒燈體一體；其LED芯片為20W功率的COB芯片，光效高、顯色性好；其反光杯經過專業二次光學曲面設計，超高亮、光損低；其玻璃面板是一種透光率大于95％的高透光防眩光玻璃面板，透光率高、發光均勻。

附圖說明

圖1為本實用新型20W功率的COB芯片LED筒燈其結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例，對本實用新型作進一步的描述，以便于更清楚的理解本實用新型要求保護的技術思想。

如圖1所示本實用新型20W功率的COB芯片LED筒燈，包括智能IC電源71、標準SM2.55mm公母對接端子72、散熱器73、筒燈體74、PCB電路板、電連接固定在PCB電路板上的COB芯片75、反光杯76、玻璃面板和固定彈簧77，智能IC電源71電輸出端與標準SM2.55mm公母對接端子72的母端子電連接，標準SM2.55mm公母對接端子72的公端子與PCB電路板電連接；COB芯片75為20W功率的高光效、高顯色性的第五代芯片，其電連接固定在PCB電路板上；散熱器73呈魚鰭狀，其為導熱性能好的壓鑄鋁型材，表面經過烤漆工藝處理，保證COB芯片75工作時散熱的同時具有高檔美觀的外觀；上述筒燈體74是以精工壓鑄鋁材成型的，表面經過烤漆處理，散熱器73與筒燈體74一體；反光杯76固定在COB芯片75上并安裝設置在筒燈體74內；上述玻璃面板安裝設置在筒燈體74與反光杯76之間，是一種透光率大于95％的高透光防眩光玻璃面板。

上述固定彈簧77是安裝固定在筒燈體74外兩側的，其經過鍍鎳處理，不易生銹。

上述智能IC電源71外殼采用具有防塵、抗壓、耐高溫和安全性能高的PC材料成型，反光杯76是經過專業二次光學曲面設計的，具有超高亮、光損低的特點。

對于本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。