[實(shí)用新型]電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420400027.5
• 申請(qǐng)日: 2014-07-18
• 公開（公告）號(hào): CN204090294U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉燕妮;申成哲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H05K7/20;G03B17/55
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 劉誠(chéng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組。?

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的手機(jī)相機(jī)模組包括電路板組件及影像感測(cè)器(Sensor)。其中，電路板組件包括柔性電路板(Flexible?Circuit?Board，F(xiàn)PC)、壓合于FPC的安裝區(qū)下的印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)及粘貼于PCB下方的加強(qiáng)片。影像感測(cè)器通過(guò)板上芯片(Chip?On?Board，COB)工藝粘貼于FPC的安裝區(qū)上。PCB可以增加FPC安裝區(qū)的強(qiáng)度及平整度，并且可以進(jìn)一步設(shè)置更多的連接電路，加強(qiáng)片則可以增加FPC安裝區(qū)及PCB的強(qiáng)度，防止COB工藝中影像感測(cè)器沖打在FPC上造成FPC與PCB損壞。另外，加強(qiáng)片通常通過(guò)導(dǎo)電膠與PCB粘結(jié)，可以起到手機(jī)相機(jī)模組工作時(shí)的靜電接地作用及散熱作用。但是，手機(jī)相機(jī)模組工作時(shí)，產(chǎn)生熱量比較大，現(xiàn)有的手機(jī)相機(jī)模組結(jié)構(gòu)散熱效果不夠理想。?

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要提供一種具有較好散熱性能的電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組。?

一種電路板組件，包括：?

散熱板，具有相對(duì)的散熱表面及承載表面，所述散熱表面或所述承載表面上開設(shè)有延伸至所述散熱板兩側(cè)的散熱槽；?

印刷電路板，設(shè)于所述承載表面上，且所述散熱槽在所述印刷電路板所在平面上的正投影位于所述印刷電路板上；及?

柔性電路板，設(shè)于所述印刷電路板遠(yuǎn)離所述散熱板的表面上，所述柔性電路板包括設(shè)于遠(yuǎn)離所述印刷電路板的表面的電子元件安裝區(qū)。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區(qū)為所述安裝表面的一部分；?

所述柔性電路板包括凸設(shè)于所述安裝表面上的多個(gè)焊墊，所述多個(gè)焊墊位于所述電子元件安裝區(qū)之外且分兩列排列，所述兩列焊墊分別位于所述電子元件安裝區(qū)的兩側(cè)，位于同一列的相鄰兩個(gè)焊墊之間存在間距。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，每一列焊墊與一條散熱槽正對(duì)設(shè)置。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱槽的條數(shù)為多條，且所述散熱槽的條數(shù)大于兩條，多條所述散熱槽平行排列，且相鄰兩條散熱槽之間存在間距。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，相鄰兩條散熱槽之間的間距相同，位于同一列的相鄰兩個(gè)焊墊之間的間距相同。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述印刷電路板靠近所述散熱板的表面上開設(shè)有延伸至所述印刷電路板兩側(cè)的通風(fēng)槽，所述通風(fēng)槽在所述安裝表面的正投影位于所述安裝表面上，且位于所述兩列焊墊之間。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述印刷電路板上開設(shè)有貫穿所述印刷電路板兩表面且延伸至所述印刷電路板兩側(cè)的通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔在所述安裝表面的正投影位于所述安裝表面上，且位于所述兩列焊墊之間。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述承載表面上開設(shè)有延伸至所述散熱板兩側(cè)的散熱槽，所述印刷電路板與所述散熱槽正對(duì)的部位開設(shè)有延伸至所述印刷電路板兩側(cè)的對(duì)接槽，所述對(duì)接槽與所述散熱槽對(duì)接且配合形成散熱孔；所述散熱槽與所述對(duì)接槽在所述安裝表面的正投影位于所述安裝表面上，且位于所述兩列焊墊之間。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述承載表面上開設(shè)有延伸至所述散熱板兩側(cè)的散熱槽，所述印刷電路板與所述散熱槽正對(duì)的部位開設(shè)有貫穿所述印刷電路板兩表面且延伸至所述印刷電路板兩側(cè)的對(duì)接孔，所述散熱槽與所述對(duì)接孔對(duì)接且配合形成散熱孔；所述散熱槽與所述對(duì)接孔在所述安裝表面的正投影位于所述安裝表面上，且位于所述兩列焊墊之間。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱表面上還開設(shè)有延伸至所述散熱板兩側(cè)的散熱槽，所述開設(shè)于散熱表面上的散熱槽的數(shù)目為兩條，所述開設(shè)于散熱表面上的兩條散熱槽分別與所述兩列焊墊正對(duì)設(shè)置。?

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱槽的截面形狀為矩形或V字形；?

和/或，所述散熱板為鋼材片；?

和/或，所述散熱板與所述印刷電路板之間設(shè)有導(dǎo)電膠層。?

一種手機(jī)相機(jī)模組，包括：?

上述的電路板組件；及?

影像感測(cè)器，設(shè)于所述電子元件安裝區(qū)上，且所述影像感測(cè)器與所述柔性電路板電連接。?