[實用新型]電路板組件及手機相機模組

有效

• 申請號: 201420400027.5
• 申請日: 2014-07-18
• 公開（公告）號: CN204090294U
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 劉燕妮;申成哲
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K7/20;G03B17/55
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉誠

技術領域

本實用新型涉及電子設備技術領域，特別是涉及一種電路板組件及手機相機模組。?

背景技術

傳統的手機相機模組包括電路板組件及影像感測器(Sensor)。其中，電路板組件包括柔性電路板(Flexible?Circuit?Board，FPC)、壓合于FPC的安裝區下的印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)及粘貼于PCB下方的加強片。影像感測器通過板上芯片(Chip?On?Board，COB)工藝粘貼于FPC的安裝區上。PCB可以增加FPC安裝區的強度及平整度，并且可以進一步設置更多的連接電路，加強片則可以增加FPC安裝區及PCB的強度，防止COB工藝中影像感測器沖打在FPC上造成FPC與PCB損壞。另外，加強片通常通過導電膠與PCB粘結，可以起到手機相機模組工作時的靜電接地作用及散熱作用。但是，手機相機模組工作時，產生熱量比較大，現有的手機相機模組結構散熱效果不夠理想。?

實用新型內容

基于此，有必要提供一種具有較好散熱性能的電路板組件及手機相機模組。?

一種電路板組件，包括：?

散熱板，具有相對的散熱表面及承載表面，所述散熱表面或所述承載表面上開設有延伸至所述散熱板兩側的散熱槽；?

印刷電路板，設于所述承載表面上，且所述散熱槽在所述印刷電路板所在平面上的正投影位于所述印刷電路板上；及?

柔性電路板，設于所述印刷電路板遠離所述散熱板的表面上，所述柔性電路板包括設于遠離所述印刷電路板的表面的電子元件安裝區。?

在其中一個實施例中，所述柔性電路板遠離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區為所述安裝表面的一部分；?

所述柔性電路板包括凸設于所述安裝表面上的多個焊墊，所述多個焊墊位于所述電子元件安裝區之外且分兩列排列，所述兩列焊墊分別位于所述電子元件安裝區的兩側，位于同一列的相鄰兩個焊墊之間存在間距。?

在其中一個實施例中，每一列焊墊與一條散熱槽正對設置。?

在其中一個實施例中，所述散熱槽的條數為多條，且所述散熱槽的條數大于兩條，多條所述散熱槽平行排列，且相鄰兩條散熱槽之間存在間距。?

在其中一個實施例中，相鄰兩條散熱槽之間的間距相同，位于同一列的相鄰兩個焊墊之間的間距相同。?

在其中一個實施例中，所述印刷電路板靠近所述散熱板的表面上開設有延伸至所述印刷電路板兩側的通風槽，所述通風槽在所述安裝表面的正投影位于所述安裝表面上，且位于所述兩列焊墊之間。?

在其中一個實施例中，所述印刷電路板上開設有貫穿所述印刷電路板兩表面且延伸至所述印刷電路板兩側的通風孔，所述通風孔在所述安裝表面的正投影位于所述安裝表面上，且位于所述兩列焊墊之間。?

在其中一個實施例中，所述承載表面上開設有延伸至所述散熱板兩側的散熱槽，所述印刷電路板與所述散熱槽正對的部位開設有延伸至所述印刷電路板兩側的對接槽，所述對接槽與所述散熱槽對接且配合形成散熱孔；所述散熱槽與所述對接槽在所述安裝表面的正投影位于所述安裝表面上，且位于所述兩列焊墊之間。?

在其中一個實施例中，所述承載表面上開設有延伸至所述散熱板兩側的散熱槽，所述印刷電路板與所述散熱槽正對的部位開設有貫穿所述印刷電路板兩表面且延伸至所述印刷電路板兩側的對接孔，所述散熱槽與所述對接孔對接且配合形成散熱孔；所述散熱槽與所述對接孔在所述安裝表面的正投影位于所述安裝表面上，且位于所述兩列焊墊之間。?

在其中一個實施例中，所述散熱表面上還開設有延伸至所述散熱板兩側的散熱槽，所述開設于散熱表面上的散熱槽的數目為兩條，所述開設于散熱表面上的兩條散熱槽分別與所述兩列焊墊正對設置。?

在其中一個實施例中，所述散熱槽的截面形狀為矩形或V字形；?

和/或，所述散熱板為鋼材片；?

和/或，所述散熱板與所述印刷電路板之間設有導電膠層。?

一種手機相機模組，包括：?

上述的電路板組件；及?

影像感測器，設于所述電子元件安裝區上，且所述影像感測器與所述柔性電路板電連接。?