[實用新型]熱熔防拆動態令牌有效
| 申請號: | 201420399616.6 | 申請日: | 2014-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN204013570U | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | 談劍鋒;尤磊;王力 | 申請(專利權)人: | 上海眾人科技有限公司 |
| 主分類號: | H04L9/32 | 分類號: | H04L9/32 |
| 代理公司: | 上海碩力知識產權代理事務所 31251 | 代理人: | 王建國 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區張*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱熔防拆 動態 令牌 | ||
技術領域
本實用新型涉及信息安全保護技術領域,特別涉及一種熱熔防拆動態令牌。
背景技術
動態令牌是一種用于認證安全身份的產品,其自身的安全性依賴于內部儲存的敏感信息的安全性。
根據《中華人民共和國密碼行業標準》GM/T0021-20127.2.3規定,“令牌應防范通過物理攻擊的手段獲取設備內的敏感信息,物理攻擊的手段包括但不限于開蓋、搭線、復制等。”這對動態令牌提出了一個新的挑戰,即要在物理方面有效實現防拆。
現有的動態令牌一般包括外殼以及設置在外殼內部的并用于儲存敏感信息的電路板;同時電路板的表面還固定連接有一電池,該電池用于保護電路板對其內部數據(敏感信息)的正常儲存和使用。在現有技術中,通常使用熱熔柱將電路板連帶上述電池與外殼集成為一體,實現對電路板的簡單保護。
但是這種結構安全性較低,例如當不法分子撬開外殼后,電路板和電池由于與外殼集成為一體,便會一起被翹出,電池依舊保持與電路板固定連接,電路板內部儲存的敏感信息仍為完整信息,因此只需對電路板中保存的數據進行復制便可輕松獲得敏感信息。
綜上,設計出一種有效防備物理性拆卸,保護信息安全的動態令牌一直是本領域技術人員期望解決的問題。
實用新型內容
為解決現有技術中的缺陷提供一種動態令牌,能夠有效保護電路板內部儲存的敏感信息,防止動態令牌被物理拆卸后導致信息被復制。
本實用新型提供的技術方案如下:
一種動態令牌,包括:
外殼、用于儲存信息的電路板、電池;所述外殼包括殼體和用于與所述殼體扣合的蓋體;所述熱熔防拆動態令牌還包括一彈片,所述電池設置在所述電路板與所述彈片之間;所述電路板、電池、彈片設置在所述殼體內,所述殼體設置在靠近所述彈片一側,且所述殼體朝向所述彈片的一側設有凸出的熱熔柱,所述彈片和所述電路板上分別設有用于所述熱熔柱穿過的通孔,所述殼體通過所述熱熔柱與所述彈片和所述電路板熔接。
進一步地優化,所述彈片設有第一連接端和第二連接端,所述第一連接端與所述電路板固定連接,所述第二連接端上設有用于所述熱熔柱穿過的第一通孔;所述電路板上在與所述第一通孔對應的位置設有第二通孔;所述熱熔柱貫穿所述第一通孔和所述第二通孔。
進一步地優化,所述彈片的所述第一連接端與所述電路板通過螺絲緊固連接或焊接連接。
進一步地優化,所述彈片上設置的用于穿過所述熱熔柱的第一通孔孔徑,小于所述電路板上設置的用于穿過所述熱熔柱的第二通孔孔徑。
進一步地優化,所述熱熔柱的數目為多個。
進一步地優化,所述彈片上設有用于存放所述電池的凹面區域,所述殼體對應所述凹面區域位置設有凹槽區域。
進一步地優化,所述殼體朝向于所述彈片的一側進一步設置有用于安裝的柱狀件;所述電路板上進一步設有用于所述柱狀件穿過的通孔;所述蓋體上設有用于與所述柱狀件配合安裝的凹部或通孔。
通過本實用新型提供的熱熔動態令牌,能夠帶來以下有益效果:
1、能夠有效防止動態令牌被物理拆卸后直接復制內部儲存信息的問題。本實用新型提供的熱熔防拆動態令牌內部包括電路板和電池,并設置一彈片,電池設置在電路板與彈片之間,三者均設置在殼體內,殼體又靠近彈片一側設置,進而通過殼體朝向彈片的一側設置的凸出熱熔柱貫穿彈片和電路板上分別開設的通孔,實現殼體與彈片和電路板熔接。本實用新型由于電路板只是通過熱熔柱與彈片的一端或多端熔接,熔接并不是焊接等固定連接方式,當電路板從熱熔柱處被翹起后,由于電路板并未與彈片通過其他方式再固定,因而彈片會在熱熔柱連接處與電路板分離,進而電路板與電池分離,實現電路板斷電,進而導致電路板中儲存的信息丟失,有效防止惡意者盜取內部儲存敏感信息。
2、提高生產效率,加快安裝程序。本實用新型的彈片設置第一連接端和第二連接端,第一連接端通過螺紋連接或焊接方式直接與電路板固定,而第二連接端上設置的第一通孔與電路板上設置的第二通孔貫穿在同一熱熔柱上,這樣通過熱熔柱熱熔后將電路板與彈片的第二連接端固定。彈片的第一連接端與電路板的固定以及第二連接端與電路板可分離連接,即可避免動態令牌在組裝環節就需將電池焊接在彈片與電路板之間,不僅省去焊接的成本,又能直接在裸電池情況進行生產。彈片的第一連接端與電路板采用表面貼裝技術(簡稱SMT技術)進行焊接,提高生產效率,降低生產成本。
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