[實用新型]模條及超聲波金絲球焊線機

有效

• 申請號: 201420398803.2
• 申請日: 2014-07-18
• 公開（公告）號: CN204321405U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 宋勇飛
• 申請（專利權）人: 宋勇飛
• 主分類號: B23K20/26
• 分類號: B23K20/26;B23K37/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及焊接技術領域，具體涉及半導體器件焊接時所用到的模條及超聲波金絲球焊線機。?

背景技術

LED芯片、激光管、中小型功率三極管、集成電路及其他特殊半導體器件的內引線焊接時，一般采用超聲波金絲球焊線機進行焊接。?

上述被焊接的半導體器件的體積非常小，因此，現有的超聲波金絲球焊線機提供了載具及導軌以方便對上述被焊接的半導體器件進行固定及傳輸。?

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供方便半導體器件焊接的超聲波金絲球焊線機。?

本實用新型采用以下技術方案：?

超聲波金絲球焊線機，包括模條、料盒以及抓手；?

所述模條包括條體，所述條體上排布開設有多個承載半導體器件的承載孔，所述條體上還設置有凹槽；所述凹槽為V型槽；?

所述料盒包括兩相平行的叉臂以及連接所述兩叉臂的盒體，所述兩叉臂的相對面均開設有叉槽；所述盒體于所述兩叉臂之間的一面設置有彈簧片；?

所述抓手包括水平驅動機構，安裝于所述水平驅動機構上的支板，安裝于所述支板內的垂直驅動桿，安裝于所述垂直驅動桿上的卡接部；所述支板頂部設置有與所述卡接部相對的支撐面，還設置有接近傳感器；所述卡接部為卡接滾輪。?

本實用新型還提供了模條，包括條體，所述條體上排布開設有多個承載半導體器件的承載孔，所述條體上還設置有凹槽。?

進一步的，所述凹槽為V型槽。?

本實用新型提供的超聲波金絲球焊線機可方便半導體器件焊接，從而提高焊接效率。?

附圖說明

圖1為實施例的模條的立體結構示意圖；?

圖2為實施例的料盒的立體結構示意圖；?

圖3為實施例的抓手的立體結構示意圖；?

圖4為實施例的超聲波金絲球焊線機的立體結構示意圖；?

圖5為實施例的超聲波金絲球焊線機的分解結構示意圖。?

具體實施方式

以下結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步說明。?

參照圖1。?

模條1，包括條體11，條體11上排布開設有多個承載半導體器件的承載孔12，條體11上還設置有凹槽13。?

進一步的，凹槽13為V型槽。?

參照圖2。?

料盒2，包括兩相平行的叉臂211以及連接兩叉臂211的盒體212，兩叉臂211的相對面均開設有叉槽213。?

進一步的，盒體212于兩叉臂211之間的一面設置有彈簧片214。?

參照圖3。?

抓手6，包括：?

水平驅動機構611，安裝于水平驅動機構611上的支板612，安裝于支板612內的垂直驅動桿613，安裝于垂直驅動桿613上的卡接部614；?

支板612頂部設置有與卡接部614相對的支撐面615，還設置有接近傳感器616。?

進一步的，卡接部614為卡接滾輪。?

以下結合圖1、2、3，參照圖4、5說明上述模條1、料盒2及抓手6在超聲波金絲球焊線機的使用。?

該超聲波金絲球焊線機中，采用兩個上述料盒2及兩個上述抓手6，其中一個料盒2作為上料料盒21、另一個料盒2作為下料料盒22，其中一個抓手6作為上料抓手61、另一個抓手6作為下料抓手62。具體的，該超聲波金絲球焊線機包括：?

模條1，上料料盒21以及下料料盒22，底板3，焊接頭4，導軌5，上料抓手61，下料抓手62，推手7；?

焊接頭4安裝于底板3上，?

導軌5安裝于底板3上并位于焊接頭4下，?

上料抓手61安裝于導軌5的進軌端，?

下料抓手62安裝于導軌5的出軌端。?

該超聲波金絲球焊線機，在工作前，先將待焊接的半導體器件承載于模條1上的承載孔12上，然后將模條1的兩端分別卡接于上料料盒21的兩叉臂211的叉槽213內從而將模條1叉接于上料料盒21內，之后將上料料盒21放置于上料抓手61的位置，同時在下料抓手62的位置放置下料料盒22。?

上述工作準備好之后，該超聲波金絲球焊線機即可進入工作。?

此時上料抓手61自動從上料料盒21抓取模條1。?