[實用新型]筆壓檢測模塊及位置指示器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420396481.8 | 申請日: | 2014-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN203982305U | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 伊藤雅充;神山良二;山下滋 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社和冠 |
| 主分類號: | G06F3/01 | 分類號: | G06F3/01 |
| 代理公司: | 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 李亞;陸錦華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 檢測 模塊 位置 指示器 | ||
1.一種筆壓檢測模塊,其特征在于,
具備壓力傳感設備、第1支架及第2支架,
上述壓力傳感設備具備第1電極、以及與上述第1電極隔著預定的距離相對地配置從而與上述第1電極之間形成靜電電容的第2電極,根據(jù)上述第1電極與傳遞到上述第1電極的壓力對應地位移而產(chǎn)生的上述靜電電容的變化來檢測壓力,
在上述第1支架中形成有內(nèi)部形狀為筒狀的中空部,在上述中空部中容納上述第2支架,并且上述壓力傳感設備被配置成檢測施加在上述第2支架上的壓力,
在上述第2支架上形成有供向上述第2支架傳遞壓力的壓力傳遞構(gòu)件卡合的卡合部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆壓檢測模塊,其特征在于,
上述第2支架上所形成的上述卡合部具備供上述壓力傳遞構(gòu)件在上述第2支架的軸心方向上插入的凹部,并且在上述凹部的內(nèi)周面上形成有使上述壓力傳遞構(gòu)件相對于上述第2支架能夠插拔地卡定的卡定部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆壓檢測模塊,其特征在于,
上述凹部的內(nèi)周面上所設置的上述卡定部具備突部,并且上述壓力傳遞構(gòu)件在向上述凹部插入的預定的位置具備突部,上述壓力傳遞構(gòu)件向上述凹部插入,上述壓力傳遞構(gòu)件的上述突部越過上述第2支架的突部而卡合,從而上述第2支架將上述壓力傳遞構(gòu)件卡定。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆壓檢測模塊,其特征在于,
設置在上述凹部的內(nèi)周面上的上述卡定部具備突部或凹陷部,并且上述壓力傳遞構(gòu)件在向上述凹部插入的預定的位置具備與上述卡定部的上述突部或上述凹陷部對應的凹陷部或突部,上述壓力傳遞構(gòu)件插入到上述凹部,通過突部與凹陷部的卡合關(guān)系,上述第2支架將上述壓力傳遞構(gòu)件卡定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆壓檢測模塊,其特征在于,
上述第2支架的與上述壓力傳感設備相對的端部具有用于將傳遞到上述第2支架的壓力向上述壓力傳感設備傳遞的預定的凸形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的筆壓檢測模塊,其特征在于,
上述第2支架的上述凸形狀的端部與上述壓力傳感設備抵接而傳遞壓力,并且與上述壓力傳感設備抵接的面積被設定為小于上述壓力傳感設備上所配置的上述第1電極的面積。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的筆壓檢測模塊,其特征在于,
上述第2支架具備第1構(gòu)件和第2構(gòu)件,施加在上述第1構(gòu)件上的壓力傳遞到上述第2構(gòu)件,并且上述第2構(gòu)件具有用于將上述壓力向上述壓力傳感設備傳遞的預定的凸形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的筆壓檢測模塊,其特征在于,
上述第2構(gòu)件部分地容納在上述第1構(gòu)件的軸心方向上所具備的凹部中。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的筆壓檢測模塊,其特征在于,
上述第2構(gòu)件的彈性系數(shù)小于上述第1構(gòu)件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆壓檢測模塊,其特征在于,
上述壓力傳感設備被容納在上述第1支架中所形成的中空部內(nèi),被配置成檢測施加在上述第2支架上的壓力。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的筆壓檢測模塊,其特征在于,
在上述第1支架中所形成的容納上述壓力傳感設備的中空部的內(nèi)表面上,形成有用于進行上述壓力傳感設備與上述第1支架之間的定位的肋。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆壓檢測模塊,其特征在于,
上述壓力傳感設備具有半導體芯片、以及容納上述半導體芯片并具備多個連接端子的插座,
上述半導體芯片具備上述第1電極及上述第2電極,并且具備與上述第1電極及上述第2電極分別連接并向外部露出的連接部,
上述插座容納上述半導體芯片,上述半導體芯片的上述連接部分別與上述連接端子連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的筆壓檢測模塊,其特征在于,
上述半導體芯片的上述連接部分別設置在形成有上述第1電極的一側(cè)的外表面和形成有上述第2電極的一側(cè)的外表面上。
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