[實用新型]一種基于國標(biāo)的防撕揭超高頻RFID電子標(biāo)簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420394082.8
• 申請日: 2014-07-17
• 公開（公告）號: CN203950337U
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李春陽;王海麗;邵光勝
• 申請（專利權(quán)）人: 湖北華威科智能技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 武漢華旭知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 42214
• 代理人: 劉榮;周宗貴

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電子標(biāo)簽，尤其是一種基于國標(biāo)的防撕揭超高頻RFID電子標(biāo)簽，屬于標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

RFID射頻電子標(biāo)簽具有非接觸、多個標(biāo)簽同時讀取、可方便讀取和存儲數(shù)字信息，具有全球唯一編碼的特性，使其可以方便應(yīng)用于煙、酒、藥品等零售商品和物流的防偽、產(chǎn)品溯源、信息管理領(lǐng)域。

目前市場上常見的射頻電子標(biāo)簽為銅版紙不干膠方式，在粘貼在煙、酒、藥品等零售商品和物流上時容易被撕揭和移植，使其失去防偽、產(chǎn)品溯源、信息管理功能。而目前采用的防撕揭RFID電子標(biāo)簽，多采用易碎紙加易碎天線的形式實現(xiàn)，其加工工藝復(fù)雜，復(fù)合設(shè)備要求高，成品率低，粘貼到物品時必須手工貼標(biāo)且易破損，嚴(yán)重阻礙其應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供了一種基于國標(biāo)的防撕揭超高頻RFID電子標(biāo)簽，可以區(qū)別于市場上通用的ISO18001標(biāo)準(zhǔn)的電子標(biāo)簽，利用天線層和基材層之間增設(shè)的易碎天線基材層與剝離層不同的撕揭粘性，防止人為惡意撕揭電子標(biāo)簽轉(zhuǎn)移他處使用，從源頭解決類似斯諾登事件的隱患。

本實用新型為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供了一種基于國標(biāo)的防撕揭超高頻RFID電子標(biāo)簽，包括基材層和設(shè)于基材層正面的天線層，所述天線層為金屬天線，天線層和基材層之間固定有易碎天線基材層；天線層的射頻端口處設(shè)有通過導(dǎo)電膠貼合的芯片；天線層向外依次為第一壓敏膠層和標(biāo)簽面材層；基材層反面向外依次為第二壓敏膠層和剝離層。

進(jìn)一步地，所述易碎天線基材層為PET薄膜，厚度為3～8um。

進(jìn)一步地，所述標(biāo)簽面材層為PET，厚度為15～60um。

進(jìn)一步地，所述標(biāo)簽面材層為克數(shù)是40～80g的銅版紙。

進(jìn)一步地，所述標(biāo)簽面材層為易碎紙。

進(jìn)一步地，所述基材層為雙向拉伸聚酯薄膜。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電膠為各向異性導(dǎo)電膠。

進(jìn)一步地，所述剝離層采用硅油紙。

本實用新型基于其技術(shù)方案所具有的有益效果在于：

(1)本實用新型天線固定于易碎天線基材層，易碎天線基材層固定于基材層上，撕下剝離層貼于物品上后，在被強行撕揭時，可造成天線層斷裂，電子標(biāo)簽將無法使用，從而無法人為惡意移植，使得被粘貼的物品具有良好的防偽、產(chǎn)品溯源能力；

(2)本實用新型的導(dǎo)電膠用于固定芯片，同時利用各向異性導(dǎo)電膠水的導(dǎo)電特性實現(xiàn)芯片和天線的電性能連接；

(3)本實用新型的標(biāo)簽面材層上可印刷圖案；

(4)本實用新型的剝離層易于撕揭，方便粘貼在物品上；

(5)本實用新型通過RFID信息系統(tǒng)的建立，該標(biāo)簽可在非接觸情況下，快速查找，避免醫(yī)藥、食品等污染；可以在本實用新型的芯片內(nèi)儲數(shù)據(jù)信息，可提高藥品和保健品的防偽、產(chǎn)品溯源、信息管理能力；

(6)本實用新型能夠不修改現(xiàn)有的普通電子標(biāo)簽的加工工藝和復(fù)合設(shè)備就能完成加工，成品率高；

(7)本實用新型粘貼到物品時可以使用機器貼標(biāo)，且不易破損。

附圖說明

圖1是本實用新型的橫斷剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-基材層；2-天線層；3-導(dǎo)電膠；4-芯片；5-第一壓敏膠層；6-標(biāo)簽面材層；7-易碎天線基材層；8-第二壓敏膠層；9-剝離層。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明。

結(jié)合圖1，本實用新型提供了一種基于國標(biāo)的防撕揭超高頻RFID電子標(biāo)簽，包括基材層1和設(shè)于基材層1正面的天線層2。所述基材層1為雙向拉伸聚酯薄膜，厚度為30～60um。

所述天線層2為金屬天線，天線層2和基材層1之間設(shè)有易碎天線基材層7。天線層采用金屬蝕刻工藝或金屬印刷工藝固定于易碎天線基材層7上。天線的金屬圈可以為銅箔、鋁箔或?qū)щ娿y漿等金屬。所述易碎天線基材層為PET薄膜或其它易剝離耐高溫材料，厚度為3～8um，可通過熔融成型直接附著于基材層1上。

天線層2的射頻端口處設(shè)有通過導(dǎo)電膠3貼合的芯片4。所述導(dǎo)電膠3為各向異性導(dǎo)電膠。所述芯片4為符合國標(biāo)GB/T29768-2013標(biāo)準(zhǔn)芯片產(chǎn)品。

天線層2向外依次為第一壓敏膠層5和標(biāo)簽面材層6，芯片4和導(dǎo)電膠包夾于第一壓敏膠層5與天線層2之間。所述標(biāo)簽面材層6可以為PET，厚度為15～60um；所述標(biāo)簽面材層6也可以為銅版紙，克數(shù)為40～80g。標(biāo)簽面材層6也可以為易碎紙。標(biāo)簽面材層6可印刷圖案。