[實(shí)用新型]單面集成線路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420390480.2 | 申請(qǐng)日： | 2014-07-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN204145882U | 公開（公告）日： | 2015-02-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳祖 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 吳祖 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/09 | 分類號(hào)： | H05K1/09;H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 單面 集成 線路板 | ||
1.一種單面集成線路板，包括絕緣基材層(1)，在絕緣基材層(1)的上表面依次設(shè)置線路層(2)，在線路層(2)上形成集成線路，其特征在于：線路層(2)使用鋁箔制作，線路層(2)的集成線路在需裝貼電子元器的位置預(yù)留焊盤位、并焊盤位上制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合的覆合層(21)，在焊盤位所對(duì)的絕緣保護(hù)層(3)處形成露空的窗口(31)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面集成線路板，其特征在于：線路層(2)的集成線路的整體表面設(shè)有鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結(jié)合的覆合層，焊盤位在集成線路的任意位置，絕緣保護(hù)層(3)形成在覆合層外側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面集成線路板，其特征在于：絕緣基材層(1)為玻璃纖維布或聚酰亞胺薄膜或聚碳酸酯薄膜或聚酯薄膜或陶瓷材料，其雙面帶有粘膠層構(gòu)成，或是純膠粘膜的粘膠層構(gòu)成，上表面的線路層(2)通過粘膠層粘合為一體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面集成線路板，其特征在于：焊盤位在裝貼電子元件時(shí)設(shè)置焊接介質(zhì)導(dǎo)通。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單面集成線路板，其特征在于：在線路層(2)上形成不少于一組的集成線路，每組集成線路包括正極和負(fù)極。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種單面集成線路板，其特征在于：?jiǎn)蚊婕删€路板總厚度為800微米以下；其中膠粘層厚度為6微米～150微米，絕緣層厚度為10微米～400微米，線路層厚度為6微米～150微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種單面集成線路板，其特征在于：焊接介質(zhì)為錫膏。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于吳祖，未經(jīng)吳祖許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420390480.2/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：熱熔機(jī)構(gòu)
- 下一篇：電路產(chǎn)品
- 企業(yè)應(yīng)用集成平臺(tái)構(gòu)建方法和體系結(jié)構(gòu)
- 竹集成材折疊椅
- 高精密集成化油路板
- 一種多指標(biāo)集成試劑并行檢測(cè)任意組合集成器
- 一種多指標(biāo)集成試劑并行檢測(cè)任意組合集成器
- 一種基于響應(yīng)的高并發(fā)輕量級(jí)數(shù)據(jù)集成架構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法及其系統(tǒng)
- 基于測(cè)試流程改進(jìn)的系統(tǒng)集成方法及裝置
- 一種數(shù)據(jù)映射集成的方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種便捷式電器置換集成灶
- 分體式集成灶用穿線裝置
