[實用新型]一種瓷磚切割器

有效

• 申請號: 201420388935.7
• 申請日: 2014-07-15
• 公開（公告）號: CN203957161U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 洪伯錢
• 申請（專利權）人: 寧波三鼎愛迪實業有限公司
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22;B28D7/00
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 張強

技術領域

本實用新型涉及一種瓷磚切割器。

背景技術

專利公開號“CN1187412?A”公開了一種瓷磚切割器機構，包括瓷磚承受板、沿著設于該瓷磚承受板上方的導軌，在導軌上設置切割機構（即該專利中的標號3），該機構在瓷磚劃痕完成后，需要將切割機構滑動到導軌前端對應凹部8a(該凹部8a位置具體可參見該專利附圖1)處，然后再下壓切割機構手柄，此時切割機構的刀刃稍微掉入于凹部8a內，切割機構的壓腳與瓷磚表面頂靠，使得瓷磚沿著刻痕線處斷裂。

上述機構在每劃好一塊瓷磚的劃線后都需要將切割機構滑移到導軌前端對應凹部位置，十分的不方便，對于一些較小瓷磚的切割效率較低，并且上述機構沿著劃線下壓瓷磚比較費力，因此有必要對上述機構進行改進。

發明內容

針對現有技術中存在的不足，本實用新型提供了一種瓷磚切割器，該切割機在壓板座前端設置用于折斷瓷磚用的壓斷頭，因而可以適用于某些較為小型瓷磚的折斷并且更為省力。?

本實用新型是通過如下技術方案實現的：一種瓷磚切割器，其包括：具有支承面的底座；安裝在所述底座上的一對導軌，所述導軌和所述底座平行且與支承面分離，從而使瓷磚能夠位于所述支承面和所述導軌之間；滑動安裝在導軌上的切割機構；所述切割機構包括與所述導軌配合的兩導向塊，在所述導向塊間轉動設置刀架，所述刀架包括設置有刀片的刀桿，在所述刀桿后端設置有壓板座，在所述刀桿前側設置有壓斷頭,?在所述導向塊上設置有擋塊。

上述技術方案中，在所述壓斷頭端部具有頂尖。

上述技術方案中，所述支承面為間隔設置的兩軟性墊片，所述軟性墊片間形成間隙，所述壓板座位于該間隙正上方，沿著導軌移動切割裝置，使得切割裝置在瓷磚上滑出切口，該切口沿著間隙長度方向延伸。

上述技術方案中，在所述底座兩端設置有固定架，所述導軌固定于所述固定架之間。

上述技術方案中，所述底座前端固定設置刻度板。

上述技術方案中，所述底座上具有角度尺。

上述技術方案中，在所述底座前端形成有用于容納刀片的容納槽。?

本實用新型具有如下有益效果：本實用新型通過在壓板座前端設置用于折斷瓷磚用的壓斷頭，因而可以適用于某些較為小型板體的折斷,并且通過壓斷頭對板體進行折斷更加的省力。?

附圖說明

圖1?為本實用新型的立體結構示意圖。

圖2為切割機構的結構示意圖。

圖3為圖2的結構分解示意圖。

圖4為壓斷頭的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述（需要說明的是，實施例中所述的前側與圖1中左側相同），參見圖1至圖4，一種瓷磚切割器，包括具有支承面10的底座1，安裝在所述底座1上的一對導軌2，所述導軌2和所述底座1平行且與支承面10分離，從而使瓷磚能夠位于所述支承面10和所述導軌2之間；還包括滑動安裝在導軌2上的切割機構3。

所述切割機構3包括與所述導軌2配合的兩導向塊30，在所述導向塊30上設置有通孔30a，在該通孔30a兩端設置有軸承30c，所述導軌2通過所述通孔30a。在所述導向塊30間轉動設置刀架31，具體的，在所述導向塊30側面設置有螺紋30b,一螺桿31e通過所述刀架31，并且螺桿31e兩端通過螺紋固定于所述螺紋30b中，所述刀架31包括設置有刀片31b的刀桿31a，在所述刀桿31a后端設置有壓板座31c，所述壓板座31c用于固定壓板（壓板在附圖中未示出），在所述刀桿31a前側設置有壓斷頭31d，在所述壓斷頭31d端部具有頂尖。在所述刀架31后端沿著導軌2縱向設置有手柄32。在所述導向塊30上設置有擋塊30d。在具有一般瓷磚切割器壓斷瓷磚的功能外，本實用新型切割機可以通過將劃出刻痕線的瓷磚取出放置于兩擋塊30d和壓斷頭31d間，下壓手柄32使得壓斷頭31d對瓷磚施加壓力，此時瓷磚沿著劃線斷開，該方式十分適用于對于較小瓷磚的切割，并且該方式壓斷瓷磚時更加的省力。

所述支承面10為間隔設置的兩軟性墊片10a，所述軟性墊片10a間形成間隙，所述壓板座31c位于該間隙正上方。在使用時，瓷磚放置于所述軟性墊片10a上方，在切割機構3沿著所述導軌2滑動時，使得切割裝置在瓷磚上滑出切口，該切口沿著間隙長度方向延伸。

在所述底座1兩端設置有固定架11，所述導軌2固定于所述固定架11之間，當然導軌2的設置方式不限于此，在實施例中不加以贅述。