[實用新型]一種沉銅線電鍍膠封架

有效

• 申請號: 201420388211.2
• 申請日: 2014-07-15
• 公開（公告）號: CN203960376U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 張進元
• 申請（專利權）人: 昆山市蘇元電子集團有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;C25D7/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電鍍領域，尤其涉及一種電路板沉銅流水線上電鍍時使用的一種膠封架。

背景技術

在電路板生產過程中，雙面覆銅鉆孔后，為了使兩面線條繼續連接導電，需要經過一道沉銅工藝。目前電路板都采用自動沉銅線，電路板沉銅時，用銅夾將銅板夾住，一起浸入電鍍缸內，通電沉銅。沉銅一般都是批量的，需要大量的銅夾，且面積較大，所以，每次沉銅，價格不菲的電解銅也會吸附在銅夾上，造成一種不必要的浪費，加大了生產成本。

因此，有必要提供一種新的技術方案以克服上述缺陷。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種能同時將多個電路板放一起沉銅且電解銅不會吸附在其上的沉銅線電鍍膠封架。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：一種沉銅線電鍍膠封架，其用于將多塊電路板疊合在一起進行沉銅作用，所述沉銅線電鍍膠封架包括第一連接板及第二連接板，所述第一連接板兩端分別設有通孔，所述第二連接板包括本體部及固定部，所述固定部包括平板部及自平板部下表面向下延伸的突出部，所述沉銅線電鍍膠封架還包括隔塊及連接棒，所述隔塊交錯的放置在所述電路板之間。

所述電路板上設有固定孔。

所述第一連接板的中間部分與兩端成一定角度，且可以按需要進行轉動。

所述第一連接板與第二連接板通過螺栓或者其他機械連接方式連接在一起。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：本實用新型沉銅線電鍍膠封架能同時將多個電路板放在一起進行電鍍，減少了銅夾的數量，且避免了電解銅吸附在面積較大的銅夾上，從而節約了成本，提高了生產效率，制造工藝簡單，易于推廣。

附圖說明

圖1為本實用新型沉銅線電鍍膠封架的俯視圖。

圖2為圖1所示沉銅線電鍍膠封架的左視圖。

具體實施方式

如圖1及圖2所示，在多塊相互疊合在一起的電路板1上，通過螺栓連接有沉銅線電鍍膠封架。所述電路板1上的邊緣設有固定區域11，所述固定區域11內未設有電路。所述固定區域11內設有固定孔12。所述沉銅線電鍍膠封架包括第一連接板2及第二連接板3。所述第一連接板2設有四個，或者多余4個。每個第一連接板2的兩端分別設有一通孔21，所述通孔21的半徑與固定孔12的半徑相等。所述第一連接板2的中間部分與兩端成一定角度，且可以按需要進行轉動。所述第二連接板3包括本體部31及固定部32。所述本體部31與固定部32固定連接。所述本體部31呈長方體型。所述固定部32包括平板部321及自平板部321下表面向下延伸形成三個突出部322。所述固定部32整體呈“E”型，從而使得沉銅線電鍍膠封架很方便的掛在固定物上。所述第一連接板2與第二連接板3通過螺栓或者其他機械連接方式連接在一起。所述沉銅線電鍍膠封架還包括隔塊4與連接棒5。所述隔塊4上設有透孔41，所述透孔41的半徑與通孔21及固定孔12的半徑相等。所述連接棒5穿過所述通孔21、多塊電路板1的固定孔12及透孔41將所述電路板1、隔塊4及第一連接板2連接在一起，所述隔塊4交錯的放置在所述電路板1之間，以防止電路板1之間貼合在一起而無法使得電解銅吸附在所述電路板1上，以達到沉銅線電鍍膠封架可以同時將多塊電路板1一起進行沉銅。所述第一連接板2、第二連接板3、隔塊4及連接棒5上覆有膠層，以防止電解銅吸附在其上面。??