[實用新型]半導體封裝結構

有效

• 申請號: 201420387211.0
• 申請日: 2014-07-14
• 公開（公告）號: CN204102879U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 林金鋒
• 申請（專利權）人: 林金鋒
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/28
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨;李林

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝結構，尤指利用座體與蓋板進行封裝的半導體封裝結構。

背景技術

按，一般電晶體的封裝方式，是先將復數晶片固定于導線架上并放入治具，續以封膠灌注于治具內，帶封膠凝固后再進行切割完成電晶體的制作，但此種作法具有下列缺失：

(一)治具須能容納固定有多個晶片的導線架，因此需要較大組的治具，使制作治具的成本相當的高。

(二)由于電晶體須利用治具進行灌膠生產，而不方便進行研發試作或小批量生產，讓成本大幅提升。

(三)因封膠后必須進行切割，因此導線架會因切割過程中所發生的問題而損壞，造成合格率下降。

(四)封膠是包覆導線架與晶片，只有部分導電處露出于封膠，因此晶片無法得到良好的散熱效果，容易造成損壞。

因此，要如何解決上述現有的問題與缺失，即為相關業者所亟欲研發的課題所在。

實用新型內容

本實用新型的主要目的乃在于，利用蓋板固定電子裝置，使蓋板蓋合于座體時，憑借封膠將電子裝置固定于座體內，以方便生產，并可降低成本以及提高產品合格率。

為達上述目的，本實用新型的半導體封裝結構設置有座體，座體表面凹設有容置空間，且座體表面蓋合有蓋板，并使蓋板一端與座體之間間隔出鏤空部，而蓋板底面設置有電子裝置，電子裝置位于座體的容置空間內，且容置空間內灌注有封膠。

前述的半導體封裝結構，其中該座體于容置空間周緣凹設有抵持面，蓋板底面周緣抵持于抵持面，且蓋板于遠離鏤空部的另一端凸設有限位部，限位部抵靠于座體側方。

前述的半導體封裝結構，其中該電子裝置與蓋板之間設置有焊料，使電子裝置焊接固定于蓋板底面，而電子裝置設置有晶片，晶片上連接有導電端子，而座體一側表面設置有穿孔，導電端子由穿孔延伸出座體。

前述的半導體封裝結構，其中該座體是利用絕緣材質以一體射出成型方式所制成，而蓋板是以金屬材質所制成。

與現有技術相比較，本實用新型具有的有益效果是：

(一)本實用新型是利用蓋板固定電子裝置，并利用座體組裝蓋板后，直接將封膠灌注于座體內，而不需現有技術所進行的切割作業，以避免造成損壞，提高產品合格率。

(二)本實用新型是利用座體容納封膠，且灌注封膠后即形成電晶體，因此每一電晶體都為單獨生產制作，可符合方便進行研發試作或小批量生產，并降低成本。

(三)本實用新型的蓋板表面并無受到封膠所覆蓋，且蓋板是利用金屬材質所制成，因此電子裝置使用時所產生的熱源，會憑借蓋板所吸收并快速的將熱源散去，使電子裝置可保持較低溫度的工作狀態，延長電子裝置的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型進行封膠制程前的立體外觀圖；

圖2是本實用新型進行封膠制程前的立體分解圖；

圖3是本實用新型進行封膠制程前的剖面圖；

圖4是本實用新型進行封膠制程后的剖面圖；

圖5是本實用新型進行封膠制程后的立體外觀圖。

附圖標記說明：1-座體；11-容置空間；12-抵持面；13-穿孔；2-蓋板；21-限位部；3-電子裝置；31-晶片；32-導電端子；4-鏤空部；5-封膠；6-焊料。

具體實施方式

請參閱圖1至圖2所示，由圖中可清楚看出，本實用新型設置有座體1、蓋板2以及電子裝置3，其中：

該座體1利用絕緣材質以一體射出成型方式所制成，其表面凹設有容置空間11，且座體1于容置空間11周緣凹設有抵持面12，并于座體1一側表面設置有穿孔13。

該蓋板2是以金屬材質所制成，且蓋板2一端凸設有限位部21。

該電子裝置3設置有晶片31，晶片31二側表面上分別連接有導電端子32。

請參閱圖1至圖5所示，由圖中可清楚看出，當本實用新型的電晶體于制造時，是先將電子裝置3與蓋板2底面之間設置焊料6，利用焊料6將電子裝置3焊接固定于蓋板2底面，該焊料6可預先涂布于蓋板2底面，或是涂布于電子裝置3的晶片31一側的導電端子32表面；續將蓋板2蓋合于座體1表面，讓蓋板2底面周緣抵持于座體1的抵持面12，并讓蓋板2的限位部21抵靠于座體1側方，使蓋板2于遠離限位部21另一端與座體1之間間隔出鏤空部4，，并讓電子裝置3位于座體1的容置空間11內，且電子裝置3的導電端子32由座體1的穿孔13延伸出座體1；續以封膠5由鏤空部4灌注至座體1的容置空間11內，使封膠5凝固后，穩固的結合座體1與蓋板2，即完成本實用新型的電晶體。