[實用新型]LED 晶片和LED發光裝置

有效

• 申請號: 201420385120.3
• 申請日: 2014-07-11
• 公開（公告）號: CN204102930U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 盧長軍;余杰;劉志勇;潘彤
• 申請（專利權）人: 利亞德光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/44
• 分類號: H01L33/44;H01L33/48
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

1.一種LED晶片，其特征在于，包括：

晶片本體，所述晶片本體具有相對的第一表面和第二表面，以及位于所述第一表面與所述第二表面之間的一個或多個側表面，其中，所述第一表面為所述LED晶片的預設的發光面；

物理材料層，設置在所述第二表面與所述一個或多個側表面中的任意一個或多個表面上，其中，所述物理材料層包括以下材料至少之一：光吸收介質、光反射介質、濾波介質、熒光介質。

2.根據權利要求1所述的LED晶片，其特征在于，

所述物理材料層設置在所述一個或多個側表面中的每個表面上；或者，

所述物理材料層設置在所述一個或多個側表面中的相對的兩個表面上；或者，

所述物理材料層設置在所述一個或多個側表面中的相鄰的兩個表面上。

3.根據權利要求1所述的LED晶片，其特征在于，

所述物理材料層在垂直于所述第一表面的方向上且靠近所述第一表面的邊緣與所述第一表面之間具有第一距離值；和/或，

所述物理材料層在垂直于所述第一表面的方向上且靠近所述第二表面的邊緣與所述第二表面之間具有第二距離值。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的LED晶片，其特征在于，還包括：

正電極和負電極，所述正電極和所述負電極用于接通電源，使得所述LED晶片通過所述第一表面向外發光；其中，

所述正電極和所述負電極設置在所述晶片本體的所述第二表面上，或者，所述正電極設置在所述第一表面上且所述負電極設置在所述第二表面上，或者，所述正電極設置在所述第二表面上且所述負電極設置在所述第一表面上。

5.根據權利要求4所述的LED晶片，其特征在于，所述正電極和/或所述負電極上設置有用于焊接一條或多條焊線的一個或多個焊盤，所述多個焊盤電連接。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的LED晶片，其特征在于，

所述濾波介質用于濾除位于一個或多個預設波段內的所述晶片本體的出射光；和/或，

所述濾波介質用于濾除相對于所述物理材料層的入射角度位于一個或多個預設角度區間內的所述晶片本體的出射光。

7.根據權利要求6所述的LED晶片，其特征在于，所述一個或多個預設波段包括可見光波段和/或紫外光波段。

8.一種LED發光裝置，其特征在于，包括：

基板，所述基板的同一側表面上設置有正輸出端和負輸出端；

多個如權利要求1至7中任一項所述的LED晶片，設置在所述基板上，且所述多個LED晶片中的每個LED晶片的正電極電連接至所述基板上的所述正輸出端，所述每個LED晶片的負電極電連接至所述基板上的所述負輸出端。

9.根據權利要求8所述的LED發光裝置，其特征在于，包括：

第一接合部件，所述正電極與所述正輸出端通過所述第一接合部件接合并電連接；

第二接合部件，所述負電極與所述負輸出端通過所述第二接合部件接合并電連接。

10.根據權利要求9所述的LED發光裝置，其特征在于，所述第一接合部件和所述第二接合部件包括以下至少之一：金屬焊接物、共晶化合物、導電銀漿、異方性導電膠、錫膏。

11.一種晶片封裝方法，其特征在于，用于封裝如權利要求8所述的LED發光裝置，所述方法包括：

在所述正電極、所述負電極、所述正輸出端和所述負輸出端上覆蓋共晶層；

將所述LED晶片裝設在所述基板的所述同一側表面上，其中，所述LED晶片上的設置有所述正電極和所述負電極的表面與所述同一側表面相對，并且在所述同一側表面所在的平面上，所述正電極與所述正輸出端位置對應，所述負電極與所述負輸出端位置對應；

在預設的溫度條件和預設的時間條件下對所述共晶層進行加熱。