[實(shí)用新型]車用傳感器中電路板和芯片的定位結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420380640.5 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203981196U | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何元飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 聯(lián)合汽車電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01D11/00 | 分類號(hào): | G01D11/00;G01D11/16;G01D11/30 |
| 代理公司: | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁紀(jì)鐵 |
| 地址: | 201206 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 傳感器 電路板 芯片 定位 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種車用傳感器中電路板和芯片的定位結(jié)構(gòu),所述傳感器包括支架(1)、電路板(2)、霍爾芯片(3),所述支架(1)整體注塑有接插PIN針組(4)和接插頭,且支架形成有一S型結(jié)構(gòu),該S型結(jié)構(gòu)一側(cè)的支架頭部頂面高于S型結(jié)構(gòu)另一側(cè)的支架尾部頂面,所述支架頭部的端部形成有一凹腔;所述接插PIN針組(4)一端從S型結(jié)構(gòu)一側(cè)的支架尾部頂面伸出,另一端位于接插頭中;所述霍爾芯片(3)包括芯片PIN針組(33)和傳感頭(31),所述傳感頭(31)安裝在支架頭部的凹腔內(nèi)且傳感頭(31)的下端抵在凹腔底部;所述電路板(2)為軟電路板,軟電路板一端的焊接PIN針組(21)與霍爾芯片(3)的芯片PIN針組(33)連接,另一端的金屬連接孔組(22)與從支架中伸出的接插PIN針組(4)一端連接;其特征在于:?
所述支架頭部靠近S型結(jié)構(gòu)的一端頂部形成有兩個(gè)第一限位臺(tái)(11),每個(gè)第一限位臺(tái)(11)形成有一第一卡扣(12),兩個(gè)第一卡扣(12)相互對(duì)稱,所述第一卡扣(12)的底面(122)與支架頭部頂面(18)平行且留有一第一間隙,該第一間隙的高度大于電路板(2)的厚度,所述第一卡扣(12)靠近S型結(jié)構(gòu)的一側(cè)底部形成有倒角(121);?
所述支架頭部遠(yuǎn)離S型結(jié)構(gòu)的另一端頂部形成有兩個(gè)第二限位臺(tái)(17),每個(gè)第二限位臺(tái)(17)形成有一第二卡扣(19),兩個(gè)第二卡扣(19)相互對(duì)稱,所述第二卡扣(19)的底面(191)與支架頭部頂面(18)平行且留有一第二間隙,該第二間隙的高度大于芯片PIN針組的厚度,所述第二卡扣(19)的頂面(192)向下傾斜,且兩個(gè)頂面(192)之間的最小距離小于芯片PIN針組的寬度;?
所述電路板(2)具有焊接PIN針組(21)的一端卡在第一卡扣(12)和支架頭部頂面(18)之間,霍爾芯片(3)的芯片PIN針組卡在第二卡扣(19)和支架頭部頂面(18)之間。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車用傳感器中電路板和芯片的定位結(jié)構(gòu),其特征在于,?
所述霍爾芯片(3)還具有電子元件(32),電子元件(32)與傳感頭(31)之間通過L型PIN針組段(34)連接,所述L型PIN針組段(34)和芯片PIN針組(33)為一體結(jié)構(gòu)且具有一定彈性;?
所述第二卡扣(19)的兩個(gè)頂面(192)之間的最小距離小于L型PIN針組段(34)的寬度,第二卡扣(19)的底面(191)與支架頭部頂面(18)之間的第二間隙高度大于L型PIN針組段(34)的厚度;?
所述支架頭部在每個(gè)第一限位臺(tái)(11)和同側(cè)的第二限位臺(tái)(17)之間分別形成有一個(gè)第三限位臺(tái)(16),每個(gè)第三限位臺(tái)(16)形成有一第三卡扣(13),兩個(gè)第三卡扣(13)相互對(duì)稱,所述第三卡扣(13)的頂面(132)向下傾斜,且兩個(gè)頂面(132)之間的最小距離小于電子元件(32)在L型PIN針組段(34)寬度方向上的長度,所述第三卡扣(13)的底面(131)與支架頭部頂面(18)之間留有間隙;?
所述電子元件(32)卡在兩個(gè)第三卡扣(13)之間,所述L型PIN針組段(34)卡在第二卡扣(19)和支架頭部頂面(18)之間。?
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車用傳感器中電路板和芯片的定位結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一卡扣(12)的最大厚度小于電路板焊接PIN針組(21)最外側(cè)邊沿到其外側(cè)的電路板基板邊沿的距離。?
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的車用傳感器中電路板和芯片的定位結(jié)構(gòu),其特征在于,?
所述支架(1)在第一卡扣(12)的正下方形成有一第一通孔(14)并在第三卡扣(13)的正下方形成有一第三通孔(15),以支架(1)軸向中心線所在方向?yàn)閄方向,垂直于X方向且平行于水平面的方向?yàn)閅方向,所述第一通孔(14)在X方向上的長度等于或者大于第一卡扣(12)在X方向上的最大長度,第一通孔(14)在Y方向上的寬度等于或者大于第一卡扣(12)在Y方向上的最大厚度,所述第三通孔(15)在X方向上的長度等于或者大于第三卡扣(13)在X方向上的最大長度,第三通孔(15)在Y方向上的寬度等于或者大于第三卡扣(13)在Y方向上的最大厚度;?
或者,所述第一限位臺(tái)(11)形成有貫通的第一通孔(14'),所述第一通孔(14')位于第一卡扣(12)的正下方;所述第二限位臺(tái)(17)形成有貫通的第二通孔(171),所述第二通孔(171)位于第二卡扣(19)的正下方;所述第三限位臺(tái)(16)形成有貫通的第三通孔(15'),所述第三通孔(15')位于第三卡扣(13)的正下方。?
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