[實(shí)用新型]基于雙面軟性電路板的耐折金手指

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420380452.2
• 申請(qǐng)日: 2014-07-10
• 公開（公告）號(hào): CN204031582U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭英華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山圓裕電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種金手指.尤其涉及一種基于雙面軟性電路板的耐折金手指。

背景技術(shù)

金手指是內(nèi)存條上用來與內(nèi)存插槽連接的部件，它以可插拔的方式與內(nèi)存插槽組裝連接，所有的信號(hào)都是通過金手指進(jìn)行傳送，金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其早期生產(chǎn)時(shí)表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。

請(qǐng)參閱圖1所示，現(xiàn)有的金手指一般由覆蓋層101、純膠層102、銅箔層103、基材層104和補(bǔ)強(qiáng)層105組成，金手指上設(shè)有接觸面，接觸面所在一端插入內(nèi)存插槽。在組裝內(nèi)存條和內(nèi)存插槽時(shí)，內(nèi)存條上的金手指很容易變形斷裂，性能較差。

因此，有必要提供一種新的金手指來解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種耐彎折且不易斷裂的基于雙面軟性電路板的耐折金手指。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下：

一種基于雙面軟性電路板的耐折金手指，包括銅箔層、基材層和用于粘接所述銅箔層和所述基材層的純膠層，所述銅箔層包括與所述基材層正面壓合的第一銅箔層及與所述基材層反面壓合的第二銅箔層，所述純膠層包括粘接所述第一銅箔層反面和所述基材層正面的第一純膠層及粘接所述第二銅箔層正面和所述基材層反面的第二純膠層，所述基材層反面正對(duì)的部分區(qū)域不設(shè)有所述第二銅箔層，形成無銅區(qū)。

優(yōu)選的，所述第一銅箔層、所述基材層和所述第二銅箔層依次粘接壓合形成所述雙面軟性電路板。

優(yōu)選的，所耐折金手指還包括用于保護(hù)所述銅箔層的覆蓋層，所述覆蓋層包括與所述第一銅箔層正面壓合的第一覆蓋層及與所述第二銅箔層反面壓合的第二覆蓋層。

優(yōu)選的，所述純膠層還包括粘接所述第一銅箔層正面與所述第一覆蓋層的第三純膠層及粘接所述第二銅箔層反面與所述第二覆蓋層的第四純膠層。

優(yōu)選的，所述第二覆蓋層和所述第四純膠層在正對(duì)所述無銅區(qū)的部分均設(shè)有開口，所述開口與所述無銅區(qū)連通。

優(yōu)選的，所述第一銅箔層正面的一端露出形成通電接觸面，所述通電接觸面正對(duì)的區(qū)域不設(shè)有所述第一覆蓋層和第三純膠層。

優(yōu)選的，所述第二覆蓋層在背對(duì)所述第二銅箔層的一面設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板正對(duì)所述通電接觸面設(shè)置。

優(yōu)選的，所述銅箔層為壓延銅箔和電解銅箔中的任意一種。

優(yōu)選的，所述純膠層采用環(huán)氧樹脂膠制成。

優(yōu)選的，所述基材層、覆蓋層和補(bǔ)強(qiáng)板均采用聚酰亞胺制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相此，本實(shí)用新型基于雙面軟性電路板的耐折金手指的有益效果在于：本實(shí)用新型基于雙面軟性電路板的耐折金手指設(shè)有所述無銅區(qū)和所述開口，使所述耐折金手指的正反面形成厚度差，從而將所述耐折金手指插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力集中到所述開口處，增強(qiáng)了所述耐折金手指的耐彎折性能，達(dá)到避免所述耐折金手指斷裂的效果。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有金手指的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)進(jìn)一步進(jìn)行描述。

請(qǐng)參閱圖2所示，本實(shí)用新型基于雙面軟性電路板的耐折金手指包括銅箔層、基材層201、純膠層和覆蓋層。所述銅箔層包括與所述基材層201正面壓合的第一銅箔層202及與所述基材層201反面壓合的第二銅箔層203，其中，所述第一銅箔層202的反面與所述基材層201正面壓合，所述第二銅箔層203的正面與所述基材層201反面壓合。所述第一銅箔層202、所述基材層201和所述第二銅箔層203依次粘接壓合形成所述雙面軟性電路板，所述基材層201反面正對(duì)的部分區(qū)域不設(shè)有所述第二銅箔層203，形成無銅區(qū)(圖未標(biāo))。

所述覆蓋層用于保護(hù)所述銅箔層，所述覆蓋層包括與所述第一銅箔層202正面壓合的第一覆蓋層204及與所述第二銅箔層203反面壓合的第二覆蓋層205。

所述純膠層除了用于粘接所述銅箔層和所述基材層201外，還用于粘接所述銅箔層和所述覆蓋層。所述純膠層包括第一至第四純膠層，其中，第一純膠層206用于粘接所述第一銅箔層202反面和所述基材層201正面，第二純膠層207用于粘接所述第二銅箔層203正面和所述基材層201反面，第三純膠層208用于粘接所述第一銅箔層202正面與所述第一覆蓋層204，第四純膠層209用于粘接所述第二銅箔層203反面與所述第二覆蓋層205。