[實(shí)用新型]電連接器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420379799.5 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204045814U | 公開(公告)日: | 2014-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 廖芳竹 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01R13/502 | 分類號(hào): | H01R13/502;H01R13/631;H01R13/64 |
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| 地址: | 215316 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接器 | ||
【技術(shù)領(lǐng)域】
本實(shí)用新型有關(guān)于一種電連接器,尤其是指一種電性連接芯片模塊與電路板的電連接器。
【背景技術(shù)】
現(xiàn)有技術(shù)中電性連接芯片模塊至電路板的電連接器被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中,其結(jié)構(gòu)一般包括設(shè)有定位孔的絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子、組設(shè)于絕緣本體的定位孔中用以定位芯片模塊的定位柱。為了絕緣本體與電路板間的定位,絕緣本體還會(huì)向下延伸設(shè)有與電路板配合的固持腳。組裝時(shí),將定位柱和絕緣本體通過干涉配合連接在一起,且定位柱部分露出于絕緣本體的固持孔,將絕緣本體的固持腳與電路板干涉固定,最后將芯片模塊沿著定位柱放置在絕緣本體上,由此實(shí)現(xiàn)芯片模塊和電路板間的電性連接。
然而這種結(jié)構(gòu)的電連接器,在將電連接器焊接到電路板的過程中,絕緣本體會(huì)受熱,絕緣本體上的定位孔因受熱而膨脹,影響定位柱的定位效果,甚至導(dǎo)致定位柱脫離絕緣本體,無法實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片模塊的穩(wěn)固定位。而且因定位柱與固持腳為不同部件,使得電連接器結(jié)構(gòu)復(fù)雜。
因此,確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器,以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
本實(shí)用新型的目的在于提供一種制作、使用簡單方便的電連接器。
本實(shí)用新型的電連接器可通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種電連接器,其包括絕緣本體、設(shè)于所述絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子以及設(shè)于所述絕緣本體中的定位柱,所述絕緣本體具有相對(duì)設(shè)置的上表面與下表面,其中所述定位柱分別向上延伸超出所述上表面和向下延伸超出所述下表面,并相對(duì)于所述絕緣本體呈上、下對(duì)稱設(shè)置。
本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述定位柱于絕緣本體的對(duì)角線上包括第一定位柱和第二定位柱,所述第一定位柱和所述第二定位柱的形狀不相同。
本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述第一定位柱呈圓柱狀,所述第二定位柱呈菱形。
本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述定位柱是由金屬材料經(jīng)切削加工形成的實(shí)心柱體。
本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述定位柱是由金屬板材經(jīng)沖壓抽引形成的空心柱體。
本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述定位柱位于絕緣本體上表面上方和位于絕緣本體下表面下方的兩部分為不可分割的一整體。
本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述定位柱位于絕緣本體上表面上方和位于絕緣本體下表面下方的兩部分為可分離設(shè)置。
本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述定位柱是嵌入成型于所述絕緣本體中。
本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述定位柱為塑料材料制成。
本實(shí)用新型進(jìn)一步界定,所述導(dǎo)電端子具有向上延伸超出所述上表面的上接觸部和向下延伸超出所述下表面的下接觸部,所述電連接器整體呈上、下對(duì)稱設(shè)置。
相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型電連接器的定位柱分別向上延伸超出絕緣本體的上表面和向下延伸超出絕緣本體的下表面,并相對(duì)于所述絕緣本體呈上、下對(duì)稱設(shè)置,方便電連接器的制造、使用。
【附圖說明】
圖1是本實(shí)用新型電連接器的立體圖;
圖2是本實(shí)用新型電連接器的俯視圖;
圖3是本實(shí)用新型電連接器的主視圖;
圖4是圖1中圓圈A中部分的放大圖;
圖5是圖1中圓圈B中部分的放大圖。
【具體實(shí)施方式】
請(qǐng)參閱圖1至圖3所示,本實(shí)用新型電連接器100用以電性連接芯片模塊(未圖標(biāo))至電路板(未圖標(biāo))。所述電連接器100包括絕緣本體1、設(shè)置在絕緣本體1中的若干導(dǎo)電端子2以及設(shè)于絕緣本體1中的定位柱3。
請(qǐng)參閱圖3和圖4所示,所述絕緣本體1為平板狀構(gòu)造,其設(shè)有呈矩陣排列并貫穿絕緣本體1的上表面10及下表面11的端子孔12,導(dǎo)電端子2分別收容于端子孔12中,每一導(dǎo)電端子2均具有向上延伸出絕緣本體1的上表面10的上接觸部21及向下延伸出絕緣本體1的下表面11的下接觸部22。上接觸部21用于連接芯片模塊,下接觸部22用于連接電路板。
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