[實用新型]高散熱性的發光二極管封裝結構有效
| 申請號： | 201420379732.1 | 申請日： | 2014-07-10 |
| 公開（公告）號： | CN204067419U | 公開（公告）日： | 2014-12-31 |
| 發明（設計）人： | 張傑忠;劉秉承 | 申請（專利權）人： | 一寶科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉雙;常大軍 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 發光二極管 封裝 結構 | ||
1.一種高散熱性的發光二極管封裝結構，其特征在于，包含：
一P型基板，該P型基板包含一N型摻雜區，以及一形成于該N型摻雜區并貫通該P型基板的第一通孔，該N型摻雜區與該P型基板之間形成一齊納二極管；
一固定設置于該P型基板一側并覆蓋該第一通孔的發光二極管，該發光二極管包含一對應該第一通孔的正極以及一與該P型基板電性連接的負極；以及
一設置于該第一通孔內緣且與該發光二極管的正極電性連接的第一導電層。
2.根據權利要求1所述的高散熱性的發光二極管封裝結構，其特征在于，該第一導電層的材料選自于鎳、鈦、金或鋁。
3.根據權利要求1所述的高散熱性的發光二極管封裝結構，其特征在于，更包含一填充于該第一通孔中的第一導熱填充層。
4.根據權利要求3所述的高散熱性的發光二極管封裝結構，其特征在于，該第一導熱填充層的材料選自于銅、銀或鋁。
5.根據權利要求1所述的高散熱性的發光二極管封裝結構，其特征在于，更包含一第二導電層，而該P型基板更包含一對應該發光二極管的負極的第二通孔，該第二導電層設置于該第二通孔的內緣且與該負極電性連接。
6.根據權利要求5所述的高散熱性的發光二極管封裝結構，其特征在于，該第二導電層的材料選自于鎳、鈦、金或鋁。
7.根據權利要求5所述的高散熱性的發光二極管封裝結構，其特征在于，更包含一填充于該第二通孔中的第二導熱填充層。
8.根據權利要求7所述的高散熱性的發光二極管封裝結構，其特征在于，該第二導熱填充層的材料選自于銅、銀或鋁。
9.根據權利要求1所述的高散熱性的發光二極管封裝結構，其特征在于，更包含一設置于該P型基板與該發光二極管之間的反射層以及一設置于該反射層以及該發光二極管之間的貼附層。
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