[實用新型]防爆柔性結合板

有效

• 申請號: 201420378588.X
• 申請日: 2014-07-09
• 公開（公告）號: CN204031592U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 廖偉;張子云
• 申請（專利權）人: 昆山圓裕電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型設計一種柔性結合板，尤其涉及一種防爆柔性結合板。

背景技術

柔性結合板是一種將多層柔性電路板粘合在一起的電路板，主要應用于電子產品中。由于電子產品內部空間較小，為了最大化利用空間，通常要求柔性結合板能夠繞折，因此，在柔性結合板制作的過程中，會在柔性結合板需要繞折的地方設置密封無膠層4來增加柔軟性，以便于繞折，請參閱圖1所示。

柔性結合板一般需要進過等離子清洗機進行孔內除膠渣過程(即電漿清洗)，在此過程中，柔性結合板先處于真空環境下，后處于常壓環境下。當進入真空環境后，柔性結合板內部的密封無膠層內氣壓大于柔性結合板外部的氣壓，密封無膠層中的氣體膨脹，造成密封無膠層鼓起。當進入常壓環境后，密封無膠層縮回。如此循環清洗，柔性結合板很容易折傷，繼而造成柔性結合板外觀不良或后續制程的干膜填充不夠，產生蝕刻斷路或缺口。

為了減少以上問題產生，現有技術一般減小等離子清洗機的運行功率，但是這樣容易造成孔內膠渣處理不完全的情況，對后續孔內鍍銅效果造成不良影響。此外，當所述密封無膠層的體積較大時，即使降低等離子清洗機的運行功率至最小啟動功率也很容易產生上述折傷現象。

因此，有必要提供一種新的柔性結合板來解決上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種能夠減少折傷現象的防爆柔性結合板。

為了實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案如下：

一種防爆柔性結合板，包括至少兩層柔性電路板，即至少包括頂層柔性電路板1和底層柔性電路板2，任意相鄰兩層柔性電路板之間通過純膠層3粘接，任意相鄰兩層柔性電路板之間設有無所述純膠層的密封無膠區4，所述防爆柔性結合板還包括用于防止所述密封無膠區鼓起的耐高溫PET膜5。

優選的，所述耐高溫PET膜包括與所述頂層柔性電路板的頂部粘接的第一耐高溫PET膜及與所述底層柔性電路板的底部粘接的第二耐高溫PET膜。

優選的，所述防爆柔性結合板還包括用于粘接所述耐高溫PET膜和所述柔性電路板的膠層。

優選的，所述膠層包括用于粘接所述頂層柔性電路板和所述第一耐高溫PET膜的第一膠層及用于粘接所述底層柔性電路板和所述第二耐高溫PET膜的第二膠層。

優選的，所述柔性電路板為單面柔性電路板和雙面柔性電路板中的任意一種。

與現有技術相此，本實用新型防爆柔性結合板的有益效果在于：本實用新型防爆柔性結合板設有用于防止所述密封無膠區鼓起的耐高溫PET膜，所述耐高溫PET膜具有較好的塑形，能夠使本實用新型防爆柔性結合板在進行孔內膠渣處理時變形量減小，從而減少了折傷現象，提高了產品的性能。

附圖說明

圖1為現有柔性結合板的結構示意圖；

圖2為本實用新型的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本實用新型進一步進行描述。

請參閱圖2所示，

一種防爆柔性結合板，包括至少兩層柔性電路板、耐高溫PET膜和膠層，所述柔性電路板為單面柔性電路板和雙面柔性電路板中的任意一種，任意相鄰兩層柔性電路板之間通過純膠層3粘接，任意相鄰兩層柔性電路板之間設有無所述純膠層3的密封無膠區4。

在本實施方式中，所述防爆柔性結合板只包括兩層柔性電路板，即只包括頂層柔性電路板1和底層柔性電路板2。在其他實施方式中，頂層柔性電路板1和底層柔性電路板2之間還可以設有一層或多層中層柔性電路板。

所述耐高溫PET膜具有較好的塑性，能夠使本實用新型防爆柔性結合板在進行孔內膠渣處理時變形量減小，從而減少了折傷現象，提高了產品的性能。它包括與所述頂層柔性電路板1的頂部粘接的第一耐高溫PET膜5及與所述底層柔性電路板2的底部粘接的第二耐高溫PET膜6。

所述膠層用于粘接所述耐高溫PET膜和所述柔性電路板，它包括用于粘接所述頂層柔性電路板1和所述第一耐高溫PET膜5的第一膠層7及用于粘接所述底層柔性電路板2和所述第二耐高溫PET膜6的第二膠層8。

在實際應用中，現有技術中的柔性結合板產品折傷率高達23.84％，采用本實用新型所述防爆柔性結合板后產品折傷率基本為0產品性能得到較大提升。

以上示意性的對本實用新型及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本實用新型的實施方式之一，實際的結構并不局限于此。所以，如果本領域的普通技術人員受其啟示，在不脫離本實用新型創造宗旨的情況下，不經創造性的設計出與該技術方案相似的結構方式及實施例，均應屬于本實用新型的保護范圍。