[實用新型]基板刷漆的軟硬復合板有效
| 申請號： | 201420378046.2 | 申請日： | 2014-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN204031591U | 公開（公告）日： | 2014-12-17 |
| 發明（設計）人： | 羅華 | 申請（專利權）人： | 昆山圓裕電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 板刷 軟硬 復合板 | ||
【權利要求書】：
1.一種基板刷漆的軟硬復合板，包括柔性電路板和覆銅基板，所述柔性電路板的正面和反面分別設有銀箔，所述覆銅基板包括與所述柔性電路板正面壓合的第一覆銅基板及與所述柔性電路板反面壓合的第二覆銅基板，其特征在于：任意一個所述覆銅基板在正對所述銀箔的一面印刷有用于隔離所述銀箔和所述覆銅基板的油漆層。
2.如權利要求1所述的軟硬復合板，其特征在于，所述軟硬復合板還包括用于粘接所述柔性電路板和所述覆銅基板的純膠層。
3.如權利要求2所述的軟硬復合板，其特征在于，所述純膠層包括用于粘接所述柔性電路板正面和所述第一覆銅基板的第一純膠層及用于粘接所述柔性電路板反面和所述第二覆銅基板的第二純膠層。
4.如權利要求2所述的軟硬復合板，其特征在于，所述油漆層與所述銀箔之間的區域不設有所述純膠層。
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