[實用新型]一種耐高壓熱敏打印頭

有效

• 申請號: 201420376344.8
• 申請日: 2014-07-09
• 公開（公告）號: CN204263720U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 李月娟;趙哲;連英杰
• 申請（專利權）人: 山東華菱電子有限公司
• 主分類號: B41J2/335
• 分類號: B41J2/335
• 代理公司: 威海科星專利事務所 37202
• 代理人: 于濤

技術領域

本實用新型涉及一種熱敏打印頭，特別是一種能夠耐瞬間高壓沖擊，使用壽命長的耐高壓熱敏打印頭。

背景技術

眾所周知，熱敏打印頭設有絕緣基板和硬質印刷線路板，絕緣基板和硬質印刷線路板并列粘接于散熱板上，絕緣基板上設有底釉層，在底釉層上設有導體線，導體線分為個別電極和共同電極，在導體線沿主打印方向形成發熱電阻體，個別電極一端沿副打印方向與發熱電阻體相連接，另一端與控制IC相連接，共同電極的一端沿副打印方向與發熱電阻體相連接，另一端與共同導線圖型相連接，控制IC、共同導線圖型粘接于絕緣基板或硬質印刷線路板上，通過金絲將絕緣基板上電路與硬質印刷線路板上電路相連接；然后用保護膠層將集成電路及金絲進行封裝保護形成熱敏打印頭。

當有外界瞬間電壓沖擊產品散熱板時，高壓路徑會通過絕緣層沖擊基板或pcb上的電氣部分，目前的pcb絕緣層僅有一層阻焊釉，釉層受工藝條件限制，在厚度、致密度方面有差異，導致絕緣能力不均，如果絕緣能力達不到，高壓會擊穿薄弱的部分，進入pcb的導體層，進而破壞熱敏打印頭的電氣部分，包括：控制ic、陶瓷基板上的導線電級和pcb板等，導致打印異常，大大限制了熱敏打印頭的使用場合，降低了使用壽命。

發明內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種能耐高壓沖擊，防止電路破壞的熱敏打印頭。

本實用新型可通過如下措施達到。

一種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構成的基板，基板上形成導線電極，導線電極分為個別電極和共同電極，在導線電極上形成的沿主打印方向的發熱電阻體，個別電極的一端沿副打印方向與發熱電阻體帶相連接，另一端與控制IC相連接，熱敏打印頭的電氣部分由控制IC、陶瓷基板上的導線電極、發熱電阻體帶和電路板PCB板組成，其特征在于PCB板在靠近散熱板的一面增加一個絕緣材料層，這樣PCB與散熱板之間的絕緣不僅僅依靠常規的絕緣粘膠、阻焊釉層絕緣，通過調整絕緣材料及厚度，改變熱敏打印頭與外界的電氣間隙，可以適應不同等級的高壓，從而提高耐高壓沖擊的能力。

本實用新型所述的PCB板的層不同傳統意義的結構，在現有基礎上增加一層絕緣材料層，絕緣材料層上沒有電氣連接線路，絕緣層介入底層銅箔與阻焊層之間。

本實用新型對熱敏打印頭及其內外部控制起到了很好的保護作用，提高了熱敏打印頭抵抗外界高壓的能力，擴大了熱敏打印頭的使用范圍。

附圖說明

????圖1?是熱敏打印頭基本結構示意圖。

????圖2是常規PCB基本層結構示意圖1A。

????圖3?是本實用新型PCB層結構示意圖1A。

????圖中標示：發熱電阻體1、陶瓷基板2、絕緣膠層3、散熱板4、控制IC5、PCB6、連接器7、PCB頂層阻焊釉8、PCB頂層導體層9、PCB層間絕緣層10、PCB底層導體層11、PCB底層阻焊釉12、PCB底層絕緣層13。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步描述。

一種熱敏打印頭，包括由絕緣材料構成的基板3，基板3上形成導線電極，導線電極分為個別電極和共同電極，在導線電極上形成的沿主打印方向的發熱電阻體1，個別電極的一端沿副打印方向與發熱電阻體1相連接，另一端與控制IC5相連接，熱敏打印頭的電氣部分由控制IC5、陶瓷基板上的導線電極、發熱電阻體1和電路板PCB板6組成，其特征在于PCB板6在于散熱板4靠近的一面增加一個絕緣層13，通過調整絕緣層的材料及厚度，改變熱敏打印頭與外界的電氣間隙，從而提供耐高壓沖擊的能力。

本實用新型工作時，來自散熱板上的瞬間高電壓要到達pcb的導體層，增加的絕緣層增大了電氣間隙，有效提高了耐壓的程度，避免了高壓擊穿絕緣層，進而對PCB導體層，控制IC及基板導體線等造成的破壞。本實用新型對熱敏打印頭及其內外部控制起到了一定的保護作用，提高了熱敏打印頭抵抗外界干擾的能力，擴大了熱敏打印頭的使用范圍。