[實用新型]雙面撓性覆銅板

有效

• 申請號: 201420376314.7
• 申請日: 2014-07-09
• 公開（公告）號: CN204322671U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 高小君;董青山;方艷
• 申請（專利權）人: 蘇州城邦達力材料科技有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/02;B32B15/08
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

一種銅板，特別是一種撓性覆銅板。

背景技術

近年來隨著通訊技術的發展，個人電子產品逐漸趨于薄型化。撓性印制電路板已經被廣泛地應用于筆記本電腦、移動電話及數碼相機等消費性電子產品，由于電子行業技術要求的不斷提高，消費性電子產品正快速走向輕薄短小，日益要求相應的撓性覆銅板更輕更薄并具有高耐熱性和高可靠性。

實用新型內容

為解決現有技術的不足，本實用新型的目的在于一種輕且薄以及具有高耐熱性和高可靠性的撓性覆銅板。

為了實現上述目標，本實用新型采用如下的技術方案：

雙面撓性覆銅板的制作方法，包括如下步驟：

一、提供銅箔、熱塑性聚酰亞胺前驅溶液、熱固性聚酰亞胺薄膜；

二、將熱固性聚酰亞胺薄膜的兩面經過電暈處理，先在其一面涂布熱塑性聚酰亞胺前驅溶液，經烘箱烘干得到兩層結構的聚酰亞胺薄膜，再在另一面涂布熱塑性聚酰亞胺前驅溶液，烘干后再經過亞胺化得到三層結構的聚酰亞胺薄膜；

三、將銅箔、步驟二得到的三層結構的聚酰亞胺薄膜與銅箔經壓合機壓合，得到五層結構的雙面板。

前述的雙面撓性覆銅板的制作方法，包括如下步驟：

一、提供銅箔、熱塑性聚酰亞胺前驅溶液、熱固性聚酰亞胺薄膜；

二、將熱固性聚酰亞胺薄膜的兩面經過電暈處理，先在其一面涂布熱塑性聚酰亞胺前驅溶液，經烘箱120℃烘干得到兩層結構的聚酰亞胺薄膜，再在另一面涂布熱塑性聚酰亞胺前驅溶液，120℃烘干后再經過亞胺化得到三層結構的聚酰亞胺薄膜；

三、將銅箔、步驟二得到的三層結構的聚酰亞胺薄膜與銅箔經350～400℃壓合機壓合，得到五層結構的雙面板。

前述的雙面撓性覆銅板的制作方法中熱固性聚酰亞胺薄膜為某公司的產品。

前述的雙面撓性覆銅板的制作方法，制取熱塑性聚酰亞胺前驅溶液的步驟為：

一、制取熱塑性聚酰胺酸：稱取一定量的二胺單體對苯二胺、1,3-雙-（3-氨基苯氧基）、4,4’-雙（3-氨基苯氧基）二苯砜、2,2-雙【4-（氨基苯氧基）苯基】丙烷中得一種或幾種溶于極性溶液二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮或二甲基亞砜一種或兩種試劑中，二胺單體的質量分數15%-20%，然后常溫攪拌1-2小時，加入二酐單體PMDA或BPDA一種或兩種，二酐單體的質量分數為15-20%，分五次加入，常溫攪拌5小時；

二、將熱塑性聚酰胺酸亞胺化：將熱塑性聚酰胺酸在30分鐘內由室溫升溫至160℃，恒溫2小時，然后在2小時內升溫至320℃，恒溫半小時，最后在2小時內降溫至室溫。

前述的雙面撓性覆銅板的制作方法，銅箔為電解銅箔，厚度為18-35μm。

前述的雙面撓性覆銅板的制作方法，二層結構的聚酰亞胺薄膜的厚度為30μm。

前述的雙面撓性覆銅板的制作方法，三層結構的聚酰亞胺薄膜的厚度為35μm。

雙面撓性覆銅板,包括：涂布于熱固性聚酰亞胺薄膜兩面的熱塑性聚酰亞胺層得到三層結構的聚酰亞胺薄膜，壓合于三層結構的聚酰亞胺薄膜兩側的銅箔。

前述的雙面撓性覆銅板,銅箔為電解銅箔。

前述的雙面撓性覆銅板,銅箔的厚度為18-35μm。

前述的雙面撓性覆銅板,三層結構的聚酰亞胺薄膜的厚度為35μm。

前述的雙面撓性覆銅板,熱塑性聚酰亞胺層的厚度為5μm。

前述的雙面撓性覆銅板,熱固性聚酰亞胺薄膜的厚度為25μm。

本實用新型的有益之處在于：本實用新型提供一種輕且薄以及具有高耐熱性和高可靠性的撓性覆銅板。

附圖說明

圖1是本實用新型雙面繞性覆銅板的截面圖；

圖中附圖標記的含義：

1?銅箔，2熱固性聚酰亞胺薄膜，3?熱塑性聚酰亞胺層。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作具體的介紹。

雙面撓性覆銅板的制作方法，包括如下步驟：

一、提供銅箔1熱塑性聚酰亞胺前驅溶液、熱固性聚酰亞胺薄膜2；

二、將熱固性聚酰亞胺薄膜2的兩面經過電暈處理，先在其一面涂布熱塑性聚酰亞胺前驅溶液，經烘箱烘干得到兩層結構的聚酰亞胺薄膜，再在另一面涂布熱塑性聚酰亞胺前驅溶液，烘干后再經過亞胺化得到三層結構的聚酰亞胺薄膜；

三、將銅箔1步驟二得到的三層結構的聚酰亞胺薄膜與銅箔1經壓合機壓合，得到五層結構的雙面板。

雙面撓性覆銅板的制作方法，包括如下步驟：