[實(shí)用新型]線材的PCB板封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420375742.8
• 申請(qǐng)日: 2014-07-08
• 公開（公告）號(hào): CN204119658U
• 公開（公告）日: 2015-01-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 嚴(yán)朋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市共進(jìn)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種PCB板封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種固定線材的PCB板封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

所謂元器件的封裝是指將元器件焊接到PCB(Printed?Circuit?Board印制電路板，簡(jiǎn)稱PCB)板時(shí)所指示的空間外觀和焊點(diǎn)的位置，為便于將如三極管、可變電阻、電容等各種元器件封裝在PCB板上，通常采用直插式封裝和表面貼片式封裝。隨著通訊行業(yè)的不斷發(fā)展，尤其是無(wú)線通訊技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)當(dāng)今的通訊系統(tǒng)集成度提出了越來(lái)越高的要求，因而，在無(wú)線通訊技術(shù)中，常會(huì)將天線、饋線等線材通過(guò)一定的方式固定的PCB板上，以作為PCB板上通訊電路信號(hào)的接收端或發(fā)射端。

現(xiàn)有技術(shù)中，在PCB板上固定天線或饋線的方式比較復(fù)雜，通常，除了要將天線或饋線的兩端焊接固定在PCB板上外，還需將其中間部分通過(guò)點(diǎn)膠、塑膠卡扣等方式將天線或饋線固定在PCB板上的某一位置，然而，譬如通過(guò)點(diǎn)膠固定后，在維修等需要拆卸情況下，則需要將點(diǎn)膠熔化，但在熔化點(diǎn)膠時(shí)，因PCB板自身的特性等原因，可能會(huì)導(dǎo)致熔化后的膠質(zhì)流到PCB板的固定有其他元器件的地方，總之，現(xiàn)有的固定天線或饋線的PCB板封裝結(jié)構(gòu)，在維修等需要拆裝天線或饋線的情況下，不僅不便于拆裝，容易造成其他元器件的損壞，還會(huì)降低工作效率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服上述技術(shù)問題，提供了一種通過(guò)在PCB板的周邊開設(shè)特殊形狀的卡扣孔以卡設(shè)需封裝在PCB板上的線材使得組裝工序和生產(chǎn)成本得到減少且便于拆裝的線材的PCB板封裝結(jié)構(gòu)。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：提供一種線材的PCB板封裝結(jié)構(gòu)，該線材的PCB板封裝結(jié)構(gòu)包括PCB基板，所述PCB基板的周邊開設(shè)有一端開口、另一端封閉的用于卡固線材的卡扣孔；所述卡扣孔與所述PCB基板之間形成一用于所述線材走線的走線通道以及一防止封裝后的所述線材從所述卡扣孔的開口端滑出的止擋部，所述線材卡固于所述卡扣孔的封閉端。

優(yōu)選地，所述卡扣孔為“ㄇ”形孔。

進(jìn)一步地，所述卡扣孔的所述開口端的截面尺寸大于或等于所述線材的截面尺寸，所述卡扣孔的所述封閉端的截面尺寸小于或等于所述線材的截面尺寸。

優(yōu)選地，所述封閉端的形狀與所述卡扣孔的形狀相適配。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的線材的PCB板封裝結(jié)構(gòu)的有益效果在于：通過(guò)在PCB基板的周邊開設(shè)一特殊形狀的卡扣孔，將一端已固定于PCB基板上的線材的另一端穿過(guò)卡扣孔，并將線材的中間部分卡設(shè)到卡扣孔相應(yīng)位置后再將線材的另一端固定于PCB基板上，通過(guò)控制線材的長(zhǎng)度以及借用卡扣孔與PCB基板形成的止擋部擋住線材以防其從開口端滑出，以此即可便捷、穩(wěn)定地固定線材，故，此種方式直接省去了溶膠等其他的輔助材料來(lái)固定線材，且在維修等需要拆卸的過(guò)程中，也不需要溶膠這一步驟，而是只要將線材的兩端拆下后，直接從卡扣孔的相應(yīng)位置取下線材即可，總之，此種卡扣結(jié)構(gòu)的固定方式，不僅使得線材在PCB基板上更容易拆裝，且還減少了物料成本、人力成本以及時(shí)間成本，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，進(jìn)而提高了產(chǎn)品的利潤(rùn)率。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例中線材的PCB板封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的主視圖；

圖3是圖1中線材的PCB板封裝結(jié)構(gòu)卡設(shè)線材時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型另一實(shí)施例中線材的PCB板封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖4中線材的PCB板封裝結(jié)構(gòu)卡設(shè)線材時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中的標(biāo)號(hào)如下：

100PCB基板、110止擋部、200卡扣孔、210開口端、220封閉端、300線材。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

以下結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。

如圖1～圖5所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種線材的PCB板封裝結(jié)構(gòu)。