[實用新型]基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光結構有效
| 申請號： | 201420375454.2 | 申請日： | 2014-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN204062846U | 公開（公告）日： | 2014-12-31 |
| 發明（設計）人： | 文尚勝;史晨陽 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學 |
| 主分類號： | F21V5/00 | 分類號： | F21V5/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡茂略 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 csp 芯片 柔性 曲面 底板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光結構，包括：柔性塑料底板、金屬線路層和CSP芯片，其特征在于，所述柔性塑料底板上設置有金屬線路層，所述CSP芯片連接于金屬線路層上。?
2.根據權利要求1所述的基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光結構，其特征在于，所述CSP芯片焊接于金屬線路層上。?
3.根據權利要求1所述的基于CSP芯片的柔性曲面底板的配光結構，其特征在于，還包括驅動電路，所述CSP芯片與驅動電路相連。?
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