[實用新型]電子封裝外殼密封檢測用夾具

有效

• 申請號: 201420374791.X
• 申請日: 2014-07-08
• 公開（公告）號: CN203981352U
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 裴平;馬軍
• 申請（專利權）人: 宜興市吉泰電子有限公司
• 主分類號: G01M3/02
• 分類號: G01M3/02;G01M3/20
• 代理公司: 無錫大揚專利事務所(普通合伙) 32248
• 代理人: 楊青

1.電子封裝外殼密封檢測用夾具，其特征在于：包括壓板、檢測平臺和壓桿；壓板通過螺栓安裝在檢測平臺上方，檢測平臺下方連結有檢漏儀接口；壓板上表面中心有一圓孔，壓板下表面有一個沉孔，沉孔直徑大于圓孔的直徑，沉孔與圓孔連通；沉孔內由軟橡膠板填滿，軟橡膠板中心有通氣孔，檢測平臺中心有通孔，通氣孔經過通孔與檢漏儀接口連通，工件倒扣在通氣孔上，工件的上邊緣與軟橡膠板形成密封，元件的空腔與檢漏儀接口連通；壓桿一端通過支座固定在壓板上表面，壓頭安裝在壓桿上，當壓桿下壓時，壓頭壓住工件的底面。

2.根據權利要求1所述的電子封裝外殼密封檢測用夾具，其特征在于：壓板的沉孔內有一凸起環帶，凸起環帶嵌入軟橡膠板，增強壓板與檢測平臺之間密封性。