[實用新型]一種抗高壓LED燈板有效
| 申請號： | 201420372990.7 | 申請日： | 2014-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN204084228U | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發明（設計）人： | 趙文興 | 申請（專利權）人： | 東莞高儀電子科技有限公司 |
| 主分類號： | F21V19/00 | 分類號： | F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勛夫 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高壓 led 燈板 | ||
【權利要求書】：
1.一種抗高壓LED燈板，其特征在于：包括基板以及安裝于該基板的LED芯片，所述基板上具有正極端、負極端以及接地端，所述LED芯片電相接于正、負極端，該負極端通過一高壓電容連接該接地端。
2.根據權利要求1所述的一種抗高壓LED燈板，其特征在于：所述負極端的電路上具有接點a,?接地端的電路上具有接點b,該接點a和接點b位于用電負載LED芯片的前端，所述高壓電容相接于該接點a和接點b之間。
3.根據權利要求1所述的一種抗高壓LED燈板，其特征在于：所述高壓電容的耐壓值大于500V。
4.根據權利要求1所述的一種抗高壓LED燈板，其特征在于：所述接地端具有銅箔層或錫層裸露于基板外。
5.根據權利要求1所述的一種抗高壓LED燈板，其特征在于：所述基板是鋁基板或陶瓷基板。
6.根據權利要求1所述的一種抗高壓LED燈板，其特征在于：所述LED燈板是SMD型結構，其基板中具有反光杯，該反光杯中內裝多個LED芯片，該LED芯片外封裝混有熒光粉的固化樹脂層或硅膠樹脂層。
7.根據權利要求1所述的一種抗高壓LED燈板，其特征在于：所述LED燈板是COB型結構，其基板上直接封裝單粒LED芯片。
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