[實(shí)用新型]一種感應(yīng)加熱封裝鍵合裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420372481.4
• 申請日: 2014-07-08
• 公開（公告）號: CN203983236U
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何帥
• 申請（專利權(quán)）人: 何帥
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603;H05B6/02
• 代理公司: 北京鼎佳達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11348
• 代理人: 侯蔚寰

1.一種感應(yīng)加熱封裝鍵合裝置，其特征在于：包括高頻感應(yīng)電源（1）、保護(hù)裝置（6）、控制電路（5）、鍵合箱（2），高頻感應(yīng)電源（1）、保護(hù)裝置（6）、控制電路（5）、鍵合箱（2）依次連接，所述鍵合箱（2）內(nèi)設(shè)有整塊的鐵芯（3），在鐵芯（3）上繞有金屬絲（4），金屬絲（4）與控制電路（5）連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種感應(yīng)加熱封裝鍵合裝置，其特征在于：所述保護(hù)裝置（6）包括雙向時(shí)鐘觸發(fā)板和限流過流保護(hù)器，所述限流過流保護(hù)器設(shè)有引出電線，引出電線與金屬絲（4）連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種感應(yīng)加熱封裝鍵合裝置，其特征在于：所述保護(hù)裝置（6）還包括功率器件熱保護(hù)開關(guān)（61）。