[實用新型]一種用于元器件的散熱結構

有效

• 申請號: 201420370234.0
• 申請日: 2014-07-03
• 公開（公告）號: CN203934103U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 李東珍
• 申請（專利權）人: 李東珍
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 陸軍

1.一種用于元器件的散熱結構，所述元器件安裝在印刷電路板上，其特征在于，包括用于為元器件散熱的瓷片(1)和用于將瓷片(1)固定安裝至印刷電路板上的固定結構；所述瓷片(1)朝向所述元器件的一側具有用于將所述元器件的熱量傳遞給所述瓷片(1)的鋁箔(2)；所述鋁箔(2)和所述瓷片(1)之間設有導熱膠粘接層(3)。

2.根據權利要求1所述的用于元器件的散熱結構，其特征在于，所述鋁箔(2)的面積大于所述元器件的表面面積并小于所述瓷片(1)的表面面積。

3.根據權利要求2所述的用于元器件的散熱結構，其特征在于，所述固定結構包括設于所述瓷片(1)的邊緣部的多個通孔(4)以及穿插在每一所述通孔(4)內的扣具(5)，所述扣具(5)包括本體(51)、分別連接在所述本體(51)兩端的扣帽(52)以及用于穿過所述瓷片(1)和印刷電路板的穿插部(53)，所述穿插部(53)具有沿所述本體(51)徑向伸縮運動的卡扣部(53a)，所述穿插部(53)沿軸向開設用于使所述卡扣部(53a)沿所述本體(51)徑向進行伸縮運動的間隙空間(53b)，所述本體(51)上設有用于阻止所述扣具(5)沿軸向滑動的彈簧(54)。

4.根據權利要求2所述的用于元器件的散熱結構，其特征在于，所述固定結構包括沿垂直于所述印刷電路板的方向設置的至少一第一夾槽(6)和用于將每一所述第一夾槽(6)連接至所述印刷電路板上的第一固定腳(7)，每一所述第一夾槽(6)由左、右兩個第一夾板(61)以及位于兩個所述第一夾板(61)下方且分別與兩個所述第一夾板(61)相連的第一底板(62)構成，所述第一固定腳(7)遠離所述第一夾槽(6)的一端插接到所述印刷電路板上，所述瓷片(1)的邊緣部嵌入進每一所述第一夾槽(6)的左、右兩個所述第一夾板(61)之間且所述瓷片(1)的一側表面貼合安裝到所述元器件垂直于所述印刷電路板的表面。

5.根據權利要求4所述的用于元器件的散熱結構，其特征在于，所述瓷片(1)和所述鋁箔(2)上分別開設有用于穿插緊固件進而將所述瓷片(1)、鋁箔(2)和元器件緊固貼合連接的相互對應且連通的定位孔(10)。

6.根據權利要求2所述的用于元器件的散熱結構，其特征在于，所述固定結構包括多個相互獨立且平行于所述印刷電路板的第二夾槽(8)和用于將每一所述第二夾槽(8)連接至所述印刷電路板上的第二固定腳(9)，每一所述第二夾槽(8)由上、下兩個第二夾板(81)以及位于兩個所述第二夾板(81)同一側端且分別與兩個所述第二夾板(81)相連的第二底板(82)，所述第二固定腳(9)遠離所述第二夾槽(8)的一端插接固定到印刷電路板；所述瓷片(1)的邊緣部分別嵌入每一所述第二夾槽(8)的上、下兩個所述第二夾板(81)之間且所述鋁箔(2)的下表面貼合到印刷電路板上的元器件的上表面。