[實用新型]圖像傳感器芯片的自動化封裝系統

有效

• 申請號: 201420370167.2
• 申請日: 2014-07-04
• 公開（公告）號: CN203967060U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 鄧輝
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L27/146;H01L21/683
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 應戰;駱蘇華

1.一種圖像傳感器芯片的自動化封裝系統，其特征在于，包括：?

系統基臺；?

芯片載臺，置于所述系統基臺上，適于裝配圖像傳感器芯片；?

機械操作裝置，置于所述系統基臺上、所述芯片載臺的一側，適于自動拾取和傳送所述圖像傳感器芯片；?

打線裝置，置于所述系統基臺上、所述芯片載臺的另一側，適于匹配由所述機械操作裝置拾取的圖像傳感器芯片與打線裝置，對所述圖像傳感器芯片進行金屬鍵合；?

粘合裝置，置于所述系統基臺上，適于接收并粘合封裝基板，與完成金屬鍵合的圖像傳感器芯片形成封裝件。?

2.根據權利要求1所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述芯片載臺適于裝載包含有若干分離的圖像傳感器芯片的晶圓。?

3.根據權利要求1所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述機械操作裝置包括設置在一端的芯片拾取部件。?

4.根據權利要求3所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述機械操作裝置包括機械臂，所述機械臂包含至少一軸承，所述軸承適于控制所述芯片拾取部件沿三維空間范圍內的任一方向移動。?

5.根據權利要求4所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述軸承適于控制所述芯片拾取部件水平、垂直、或翻轉移動。?

6.根據權利要求4或5所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述芯片拾取部件為一個或多個，所述機械臂的數量與芯片拾取部件數量一致，單個芯片拾取部件與單個機械臂對應連接。?

7.根據權利要求6所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述機械操作裝置的機械臂的另一端設置于第一導軌上，所述第一導軌設置于所述系統基臺上，所述第一導軌適于控制機械臂整體于系統基臺上移動。?

8.根據權利要求3所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述芯片拾取部件包括：置于頂端的金屬鍵合工作臺面，適于放置所述圖像傳感器及芯片金?屬鍵合配件。?

9.根據權利要求3所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述機械操作裝置還包括：防塵部件，布設于所述芯片拾取部件旁，適于遮蓋所述圖像傳感器芯片的感光面。?

10.根據權利要求3所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述機械操作裝置還包括：供熱部件，布設于所述芯片拾取部件旁，適于對圖像傳感器芯片供熱。?

11.根據權利要求3所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述自動化封裝系統還包括：第一定位裝置，適于定位所述圖像傳感器芯片與所述芯片拾取部件。?

12.根據權利要求11所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述第一定位裝置配置于所述芯片載臺的上方。?

13.根據權利要求1所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述打線裝置的一端設置有鍵合端。?

14.根據權利要求13所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述自動化封裝系統還包括：第二定位裝置，適于定位由所述機械操作裝置拾取的圖像傳感器芯片與鍵合端。?

15.根據權利要求14所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述第二定位裝置配置于所述打線裝置上方。?

16.根據權利要求1所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述自動化封裝系統還包括：傳送帶，置于所述系統基臺上、所述粘合裝置旁，適于接收并傳送封裝基板。?

17.根據權利要求1所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述自動化封裝系統還包括：旋轉操作臺，置于所述系統基臺上、所述粘合裝置旁，適于接收并傳送封裝基板。?

18.根據權利要求16或17所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述的封裝基板裝載于封裝基板裝載盤，所述封裝基板裝載盤分隔地置于所述傳送帶?或旋轉操作臺上。?

19.根據權利要求1所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述粘合裝置的一端設置有粘合端。?

20.根據權利要求19所述的自動化封裝系統，其特征在于，所述自動化封裝系統還包括：第三定位裝置，適于定位所述封裝基板、完成金屬鍵合的圖像傳感器芯片、粘合端。?