[實用新型]凹印制版電鍍導電銅瓦及密封結構有效

申請號：	201420369882.4	申請日：	2014-07-04
公開（公告）號：	CN203960361U	公開（公告）日：	2014-11-26
發明（設計）人：	王晉陽	申請（專利權）人：	上海運城制版有限公司
主分類號：	C25D7/00	分類號：	C25D7/00;F16J15/00
代理公司：	上海科盛知識產權代理有限公司 31225	代理人：	楊元焱
地址：	201814 上海市***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	印制電鍍導電密封結構
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【權利要求書】：

1.一種凹印制版電鍍導電銅瓦及密封結構，包括銅瓦和套在銅瓦上的密封圈；其特征在于：所述銅瓦的兩端呈錐形，中間設有一個直徑較大的凸臺和一個直徑較小的直臺；所述密封圈內壁中間設有凸環，該凸環將密封圈分隔成左圈和右圈，密封圈套在銅瓦上時，上述凸環壓緊在銅瓦中間的直徑較小的直臺上，左圈壓緊在銅瓦中間的直徑較大的凸臺上。

2.如權利要求1所述的一種凹印制版電鍍導電銅瓦及密封結構，其特征在于：所述密封圈的凸環的內徑比銅瓦上直徑較小的直臺的直徑小2mm。

3.如權利要求2所述的一種凹印制版電鍍導電銅瓦及密封結構，其特征在于：所述密封圈左圈的內徑比銅瓦上直徑較大的凸臺的直徑小2mm。

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