[實用新型]一種帶有阻擾孔的高增益半導體單極化振子

有效

• 申請號: 201420368193.1
• 申請日: 2014-07-06
• 公開（公告）號: CN203983472U
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 胡科娜
• 申請（專利權）人: 寧波鎮海弘潤磁材科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36
• 代理公司: 余姚德盛專利代理事務所(普通合伙) 33239
• 代理人: 胡小永

技術領域

本實用新型涉及天線領域，具體涉及一種帶有阻擾孔的高增益半導體單極化振子。

背景技術

目前，4G網絡越來越普及，有些國家也出現了5G網絡；從運營商的角度來講，為節省投資及考慮后續如何實現可擴容性、兼容性、多系統、多制式共存已越來越成為一種趨勢。如此對基站天線也提出了更高的要求，為滿足不同制式的頻率，2000~3000MHz?頻段等超寬頻帶基站天線被廣泛提出；而要實現基站天線的寬帶化，首先要面臨的就是作為其核心部件的輻射單元的帶寬擴展問題，如何在整個寬帶頻帶內，保持較高增益、波束收斂一致性、良好的前后比及高交叉極化比是一個不小的挑戰；尤其是超寬頻帶問題，滿足5G和4G（LTE）等高頻段要求的振子和以該振子制作的天線均是亟需要解決的問題。

發明內容

本實用新型的目的在于克服以上所述的缺點，提供一種超寬輻射頻率、良好的前后比以及高交叉極化特性的帶有阻擾孔的高增益半導體單極化振子。

為實現上述目的，本實用新型的具體方案如下：帶有阻擾孔的高增益半導體單極化振子，包括有一支撐巴倫板，所述支撐巴倫板上設有上下對稱設置的兩個、呈正長方形的金屬振子片,用于輻射單極化信號；所述上下兩個金屬振子片之間設有第一饋電帶線,所述支撐巴倫板上設有第一同軸電纜饋電孔，所述第一同軸電纜饋電孔與第一饋電帶線電連接；

所述每個金屬振子片的邊緣設有外隔離圈，所述每個金屬振子片上靠近兩側分別設有復數個并排設置的第一隔離阻斷孔，所述每個金屬振子片上的中部還設有復數個并排設置的第二隔離阻斷孔，第二隔離阻斷孔均為矩形；所述外隔離圈為半導體，所述第一隔離阻斷孔以及第二隔離阻斷孔內均填充設有半導體；

所述每個金屬振子片遠離支撐巴倫板的一側設有用于整流的整流結構，所述整流結構為矩形，所述整流結構包括有復數個并排設置的整流槽，整流槽之間設有整流道；所述整流槽內也均填充設有半導體；所述兩個相鄰的第二隔離阻斷孔之間還設有復數個阻擾孔，所述阻擾孔內填充設有半導體。

其中，所述第一隔離阻斷孔為平行矩形；所述第一隔離阻斷孔的上下邊的長度均為4mm-7mm。

其中，所述半導體為砷化鎵半導體。

其中，所述每個金屬振子片的厚度為2mm-2.5mm。

其中，所述第一隔離阻斷孔的數量為八個。

其中，所述第二隔離阻斷孔的數量為五個。

其中，所述支撐巴倫板為圓形；所述支撐巴倫板為PCB板，其直徑為10cm。

其中，所述金屬振子片的寬為6cm。

本實用新型的有益效果為：通過優良的結構設計，創造性的將半導體運用到振子片上，將半導體結構與振子結合，通過不斷的實驗，設計長方形的金屬振子片以及外圍設有半導體圈，以及金屬振子片上的結構設計，其輻射信號流在金屬振子片流向長度和速度都得到較大改善，通過大量計算機軟件的仿真得出其具有工作頻帶達到了3000MHz，完全滿足4G以及下一代5G對頻率要求標準，相對帶寬達到65.9%，且其具有良好的增益、前后比、交叉極化比特性。

附圖說明

圖1是本實用新型的俯視圖；

圖2是圖1的局部放大圖；

圖3是輻射信號在遇到整流機構的分流圖；

圖4是本實用新型的剖面圖；

圖5是本實用新型的帶寬仿真實驗數據圖；

圖6是本實用新型的增益仿真實驗數據圖；

圖1至圖6中的附圖標記說明：

1-支撐巴倫板；10-收斂缺口；

11-第一饋電帶線；

11a-第一同軸電纜饋電；

3-金屬振子片；

4-外隔離圈；

5-整流結構；51-整流道；

6-第一隔離阻斷孔；

7-第二隔離阻斷孔；

9-阻擾孔。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細的說明，并不是把本實用新型的實施范圍局限于此。