[實用新型]拋光面鍍金瓷磚

有效

• 申請號: 201420363314.3
• 申請日: 2014-07-01
• 公開（公告）號: CN203960065U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 陳偉煊
• 申請（專利權）人: 陳偉煊
• 主分類號: C04B41/90
• 分類號: C04B41/90
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 蔣康銘

技術領域

本實用新型涉及陶瓷領域，特別是一種拋光面鍍金瓷磚。

背景技術

現有的鍍金瓷磚如圖1所示，其包括磚坯，磚坯上表面制作圖案層，所述圖案層的圖案上表面覆蓋兩塊或兩塊以上由熔塊粉燒結而成的透明塊，透明塊之間形成的凹槽內填充金屬鍍層。其制作的工藝流程為先在磚坯上表面制作圖案層，再在圖案層的圖案上鋪撒熔塊粉，熔塊粉之間留空形成凹槽，然后通過燒成使熔塊粉燒結形成透明塊，之后在燒成形成的半成品表面鍍上金屬層，最后采用表面拋光的方式將覆蓋于透明塊表面的金屬鍍層去除，而完整保留在凹槽內的金屬鍍層。但是受工藝限制，熔塊粉之間留空形成的凹槽最窄也要在5mm以上，且粗細不一、邊緣不平整，使得依托凹槽而存留的金屬鍍層的邊緣也不平整，無法制作出精細的花紋圖案。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種裝飾性強，華貴、美觀、精細的拋光面鍍金瓷磚。

本實用新型解決技術問題的技術方案如下：

拋光面鍍金瓷磚，包括磚坯、磚坯上表面有圖案層，圖案層的圖案上覆蓋有透明塊，所述透明塊經拋光處理的表面上設有第一金屬鍍層。

本實用新型所述第一金屬鍍層是完整的金屬鍍層經加工處理而形成的金屬鍍層殘缺。

本實用新型所述透明塊之間形成凹槽或凹坑，所述凹槽或凹坑內填充有第二金屬鍍層。

現有的鍍金瓷磚制備工序包括在磚坯表面制作圖案層、在圖案層表面鋪撒熔塊粉形成凹槽、燒成、在表面鍍金屬層、表面拋光的工藝步驟，本實用新型在于改變了現有的工藝步驟，先拋光后鍍金屬層。當然，也可以在現有的工藝步驟中，于拋光步驟后再加插一次鍍金屬層的步驟。

采用上述技術方案后，本實用新型能達到如下有益效果：

先拋光再鍍金所形成的花紋、圖案無需受限于瓷磚本身表面的凹、凸程度，可以制作出現有技術無法制作的精細圖案，其裝飾性強，華貴、美觀。本實用新型可用于家具裝飾。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單說明。顯然，所描述的附圖只是本實用新型的一部分實施例，而不是全部實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他設計方案和附圖。

圖1是現有技術的鍍金屬層局部結構示意圖；

圖2是本實用新型的鍍金屬層局部結構示意圖。

其中:1、透明塊?2、第一金屬鍍層?3、第二金屬鍍層殘缺。

具體實施方式

以下將結合實施例和附圖對本實用新型的構思、具體結構及產生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本實用新型的目的、特征和效果。顯然，所描述的實施例只是本實用新型的一部分實施例，而不是全部實施例，基于本實用新型的實施例，本領域的技術人員在不付出創造性勞動的前提下所獲得的其他實施例，均屬于本實用新型保護的范圍。另外，文中所提到的所有聯接/連接關系，并非單指構件直接相接，而是指可根據具體實施情況，通過添加或減少聯接輔件，來組成更優的聯接結構。本發明創造中的各個技術特征，在不互相矛盾沖突的前提下可以交互組合。

如圖2所示，拋光面鍍金瓷磚，包括磚坯、磚坯上表面有圖案層，圖案層的圖案上覆蓋有透明塊1，所述透明塊1經拋光處理的表面上設有第一金屬鍍層2。常規的鍍金瓷磚是在透明塊燒結后于其表面鍍上金屬層，然后經過拋光將透明塊凸起的部分連同其上的金屬鍍層去除，僅能保留凹陷的部分表面的金屬鍍層。而本實用新型中卻是在透明塊1燒結后直接拋光，再于經拋光處理的透明塊1表面鍍上第一金屬鍍層2，使得鍍金形成的花紋、圖案無需受限于瓷磚本身表面的凹、凸程度，可以制作出現有技術無法制作的花紋圖案。

進一步作為優選的實施方式，所述第一金屬鍍層2是完整的金屬鍍層經加工處理而形成的金屬鍍層殘缺。第一金屬鍍層2的花紋、圖案可以是在鍍金屬層后再經打磨取出多余部分；又或者是在鍍金屬層前先以其他易于清除的物料作為保護層覆蓋花紋、圖案的空白處，再進行鍍金屬層的步驟，最后將保護層清除。

進一步作為優選的實施方式，所述透明塊1之間形成凹槽或凹坑，所述凹槽或凹坑內填充有第二金屬鍍層3。在同一瓷磚面可以同時實現拋光面鍍金和凹陷處鍍金的技術方案，使瓷磚更具有自然、復古感覺，不僅具有原拋釉陶瓷磚的裝飾特點和藝術性，同時令采用拋釉陶瓷磚進行裝飾有更多的選擇，可以適用于不同的場合。

以上對本實用新型的較佳實施方式進行了具體說明，但本發明創造并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型精神的前提下還可作出種種的等同變型或替換，這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。