[實用新型]一種局部鍍銀的引線框架有效
| 申請號： | 201420362099.5 | 申請日： | 2014-07-02 |
| 公開（公告）號： | CN204130522U | 公開（公告）日： | 2015-01-28 |
| 發明（設計）人： | 沈健 | 申請（專利權）人： | 沈健 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 225324 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 局部 鍍銀 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種局部鍍銀的引線框架，由多個引線框單元（1）單排組成，所述引線框單元（1）之間通過連接筋連接，所述引線框單元（1）包括基體（2）和引線腳（3），所述基體（2）和引線腳（3）連接處打彎，其特征在于：所述引線腳（3）設有三只，左引線腳和右引線腳端部分別設有鍵合區（4），鍵合區（4）表面設有鍍銀層（5）。
2.根據權利要求1所述的一種局部鍍銀的引線框架，其特征在于：所述引線框單元（1）的寬度為11.405±0.015mm，基體（2）厚度為1.3±0.02mm，引線腳（3）厚度為0.5±0.01mm。
3.根據權利要求1所述的一種局部鍍銀的引線框架，其特征在于：所述基體（1）設有散熱孔（6），散熱孔（6）直徑為3.6±0.02mm。
4.根據權利要求1所述的一種局部鍍銀的引線框架，其特征在于：所述引線框單元（1）設有定位孔（7），定位孔（7）直徑為1.5±0.02mm。
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