[實用新型]指紋識別芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201420361487.1
• 申請日: 2014-07-01
• 公開（公告）號: CN204029789U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 王之奇;喻瓊;王蔚
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/60;G06K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 應戰;駱蘇華

1.一種指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，包括：

基板；

耦合于基板表面的感應芯片，所述感應芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應芯片的第一表面具有感應區，所述感應芯片的第二表面位于基板表面；

位于基板和感應芯片表面的塑封層，所述塑封層覆蓋于感應芯片的感應區表面，位于感應區上的塑封層表面平坦，且位于感應區表面的部分塑封層具有預設厚度，所述塑封層的材料為聚合物。

2.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述塑封層位于感應區表面的預設厚度為20微米～100微米。

3.如權利要求2所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述預設厚度的公差范圍在-10％～+10％以內。

4.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述感應芯片的第一表面還包括：包圍所述感應區的外圍區。

5.如權利要求4所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述感應芯片還包括：位于所述外圍區內的邊緣凹槽，所述感應芯片的側壁暴露出所述凹槽；位于感應芯片外圍區的芯片電路，所述芯片電路位于感應芯片的外圍區表面、以及凹槽的側壁和底部表面，且位于凹槽底部具有第一連接端，所述芯片電路與第一連接端連接。

6.如權利要求5所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述邊緣凹槽為包圍感應區的連續凹槽；或者，所述邊緣凹槽為包圍感應區的若干分立凹槽。

7.如權利要求5所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述基板具有第一表面，所述感應芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二連接端。

8.如權利要求7所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，還包括：導電線，所述導電線兩端分別與第一連接端與第二連接端連接。

9.如權利要求7所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，還包括：位于感應芯片側壁表面、基板第一表面、以及邊緣凹槽內的導電層，所述導電層兩端分別與第一連接端和第二連接端連接。

10.如權利要求8或9所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，還包括：位于感應芯片和基板之間的第一粘結層。

11.如權利要求7所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述感應芯片還包括：貫穿所述感應芯片的導電插塞，所述感應芯片的第二表面暴露出所述導電插塞，所述導電插塞的一端與第一連接端連接；位于感應芯片第二表面暴露出的導電插塞頂部的焊料層，所述焊料層焊接于第二連接端表面。

12.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，還包括：位于基板表面的保護環，所述保護環包圍所述感應芯片和塑封層。

13.如權利要求12所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述保護環的材料為金屬；所述保護環通過所述基板接地。

14.如權利要求12所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，還包括：包圍所述塑封層、感應芯片和保護環的外殼，所述外殼暴露出感應區表面的塑封層。

15.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，還包括：包圍所述塑封層和感應芯片的外殼，所述外殼暴露出感應區表面的塑封層。

16.如權利要求1所述的指紋識別芯片封裝結構，其特征在于，所述基板的一端具有連接部，所述連接部用于使感應芯片與外部電路電連接。