[實用新型]LED封裝結構及發光器件有效
| 申請號: | 201420359615.9 | 申請日: | 2014-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN204257643U | 公開(公告)日: | 2015-04-08 |
| 發明(設計)人: | 林莉;李東明 | 申請(專利權)人: | 四川新力光源股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 611731 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 封裝 結構 發光 器件 | ||
技術領域
本實用新型涉及發光技術領域,更具體地說,涉及一種LED封裝結構及發光器件。
背景技術
隨著行業的持續發展,技術的不斷創新,LED(Light?Emitting?Diode,發光二極管)發光器件的應用越來越廣泛。LED發光器件相對于人們已知的發光器件相比,其具有易調光、低發熱量、低能耗等優點。而且,在生產LED過程中,由于無需使用汞或者放電氣體,LED還具有綠色環保的優點。
但是,雖然現有的LED發光器件具有諸多優點,但其發光性能有待提高。
實用新型內容
有鑒于此,本實用新型提供一種LED封裝結構及發光器件,其發光性能優良,使用壽命高。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:
一種LED封裝結構,包括:
電路基板;
設置于所述電路基板任意一表面的至少一個發光二極管;
設置于所述電路基板、且與所述發光二極管位于同一側的至少一個驅動芯片;以及,
密封所述驅動芯片的密封層。
優選的,所述密封層為密封膠層。
優選的,所述密封膠層為樹脂密封膠層。
優選的,所述樹脂密封膠層包括環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂的一種。
優選的,所述密封膠層為橡膠密封膠層。
優選的,所述橡膠密封膠層包括聚硫橡膠、硅橡膠、聚氨酯橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠的一種。
優選的,所述密封層為白色密封層。
優選的,還包括:
覆蓋所述發光二極管的透明導熱層。
優選的,所述透明導熱層為透明導熱膠層。
優選的,所述發光二極管與所述驅動芯片具有高度差。
優選的,所述電路基板為金屬基電路板或陶瓷電路板。
優選的,所述電路基板朝向所述發光二極管一側包括反射表面。
優選的,所述反射表面為銀膜。
一種發光器件,包括上述的LED封裝結構。
與現有技術相比,本實用新型所提供的技術方案具有以下優點:
本實用新型所提供的LED封裝結構及發光器件,包括電路基板,設置于電路基板任意一表面的至少一個發光二極管,設置于電路基板、且與發光二極管位于同一側的至少一個驅動芯片,以及密封驅動芯片的密封層。通過密封層將驅動芯片密封,避免出現發光二極管發出的光被驅動芯片長時間的吸收,并產生大量熱量,進而影響驅動芯片的功效的情況發生,提高了LED發光器件的發光性能,提高了LED發光器件的使用壽命。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本申請實施例提供的一種LED封裝結構的結構示意圖;
圖2為本申請實施例提供的另一種LED封裝結構的結構示意圖;
圖3為本申請實施例提供的又一種LED封裝結構的結構示意圖。
具體實施方式
正如背景技術所述,雖然現有的LED發光器件具有諸多優點,但是其發光性能有待提高。發明人研究發現,造成這種缺陷的原因主要有LED發光器件的驅動芯片長時間吸收發光二極管發出的光,而使得驅動芯片的功效降低,進而降低了LED發光器件的發光性能和使用壽命。
基于此,本實用新型提供了一種LED封裝結構,以克服現有技術存在的上述問題,包括:
電路基板;
設置于所述電路基板任意一表面的至少一個發光二極管;
設置于所述電路基板、且與所述發光二極管位于同一側的至少一個驅動芯片;以及,
密封所述驅動芯片的密封層。
本實用新型還提供了一種發光器件,包括上述LED封裝結構。
本實用新型所提供的LED封裝結構及發光器件,包括電路基板,設置于電路基板任意一表面的至少一個發光二極管,設置于電路基板、且與發光二極管位于同一側的至少一個驅動芯片,以及密封驅動芯片的密封層。通過密封層將驅動芯片密封,避免出現發光二極管發出的光被驅動芯片長時間的吸收,并產生大量熱量,進而影響驅動芯片的功效的情況發生,提高了LED發光器件的發光性能,提高了LED發光器件的使用壽命。
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