[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝中的焊接工具結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420358796.3 | 申請(qǐng)日: | 2014-06-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204160000U | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 石海忠;繆小勇;郇林香;吳晶 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K3/00 | 分類號(hào): | B23K3/00 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 孟阿妮 |
| 地址: | 226006 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 封裝 中的 焊接 工具 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,具體涉及一種半導(dǎo)體封裝中的焊接工具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體功率器件封裝過程中,主要使用鋁線、鋁帶等金屬線將芯片和引線框架的內(nèi)引線之間實(shí)現(xiàn)焊接,以實(shí)現(xiàn)功率器件工作時(shí)的較大電壓、電流等電性能要求。鍵合后的封裝結(jié)構(gòu)示意圖如圖1a、圖1b所示,包括:用以散熱和承載芯片2的框架載片臺(tái)1;用以電連結(jié)的框架內(nèi)引線3;用以連結(jié)芯片2與框架內(nèi)引線3的鋁線4或鋁帶5;用以將芯片2粘接在框架載片臺(tái)1的裝片膠6。
目前鋁線4或鋁帶5焊接都是使用單頭焊接工具一根一根焊接,即使是同規(guī)格的鋁線4或鋁帶5也是一根根焊接,由于鋁線4或鋁帶5焊接設(shè)備貴、焊接速度比較慢,所以鋁線4或鋁帶5焊接設(shè)備的折舊占了功率器件成本中比較大的比重。
實(shí)用新型內(nèi)容
在下文中給出關(guān)于本實(shí)用新型的簡(jiǎn)要概述,以便提供關(guān)于本實(shí)用新型的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解,這個(gè)概述并不是關(guān)于本實(shí)用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實(shí)用新型的關(guān)鍵或重要部分,也不是意圖限定本實(shí)用新型的范圍。其目的僅僅是以簡(jiǎn)化的形式給出某些概念,以此作為稍后論述的更詳細(xì)描述的前序。
為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問題,本實(shí)用新型提供一種提高對(duì)應(yīng)品種的生產(chǎn)效率的半導(dǎo)體封裝中的焊接工具結(jié)構(gòu)。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:
一種半導(dǎo)體封裝中的焊接工具結(jié)構(gòu),包括本體,所述本體下方間隔設(shè)有兩個(gè)以上的鋼嘴頭。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:
采用本實(shí)用新型設(shè)置的多個(gè)鋼嘴頭的半導(dǎo)體封裝中的焊接工具結(jié)構(gòu),成倍提高了對(duì)應(yīng)品種的生產(chǎn)效率,從而成倍降低功率器件中鋁線和鋁帶鍵合設(shè)備的折舊費(fèi),提升了產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。
附圖說明
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1a是現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體功率器件鋁線鍵合后結(jié)構(gòu)示意圖;
圖1b是現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體功率器件鋁帶鍵合后結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁線用半導(dǎo)體封裝中的焊接工具結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2a是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁線鍵合第一步的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2b是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁線鍵合第二步的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2c是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁線鍵合第三步的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2d是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁線鍵合第四步的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2e是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁線鍵合第五步的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2f是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁線鍵合第六步的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁帶用半導(dǎo)體封裝中的焊接工具結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3a是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁帶鍵合第一步的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3b是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁帶鍵合第二步的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3c是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁帶鍵合第三步的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3d是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁帶鍵合第四步的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3e是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁帶鍵合第五步的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3f是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的鋁帶鍵合第六步的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例。在本實(shí)用新型的一個(gè)附圖或一種實(shí)施方式中描述的元素和特征可以與一個(gè)或更多個(gè)其它附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應(yīng)當(dāng)注意,為了清楚的目的,附圖和說明中省略了與本實(shí)用新型無關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
參見圖2和圖3,一種半導(dǎo)體封裝中的焊接工具結(jié)構(gòu),包括本體10,本體10下方間隔設(shè)有兩個(gè)以上的鋼嘴頭11。
本實(shí)用新型的多個(gè)鋼嘴頭的夾持部分直徑跟傳統(tǒng)的一樣,只是鋼嘴頭由單頭變成雙頭或多頭,加工成本沒有顯著增加,還提高鋼嘴所用材料的利用率。
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