[實用新型]測試分選機

有效

• 申請號: 201420358590.0
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN204052204U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 劉春榮
• 申請（專利權）人: 廣東華冠半導體有限公司
• 主分類號: B07C5/344
• 分類號: B07C5/344
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種測試分選機。

背景技術

生產IC及二、三極管等半導體器件的工藝流程包括：粘片——焊線——塑封——老化——打印——沖筋——表面處理——分離——測試——編帶——包裝——入庫。

目前，測試分選機是晶體管的重要檢測設備，可實現晶體管多項技術指標測試及優劣分類的工作，但現有技術的測試分選機，由于結構設計不夠合理，致使結構復雜體積大，運行速度慢，自動化程度不高，工作不流暢，生產效率低，并且耗能較高，生產周期較長。

發明內容

本發明的目的在于提供一種自動化程度高，生產周期短，測試分檔精度高的測試分選機。

為實現上述目的，本實用新型提供一種測試分選機，包括機架，依次安裝于機架上的自動入料機構、測試機構、分選機構及自動收料機構；所述機架設有入料操作臺及分選操作臺，所述分選操作臺由上往下設置，自動入料機構通過減振墊固定在入料操作臺上；所述測試機構安裝于所述分選操作臺上，包括導軌、分離器、測試傳感器、測試頭，所述導軌與自動入料機構和自動收料機構相連接，所述分離器設于測試頭上方；所述分選機構安裝于所述分選操作臺上，包括分選分料梭、落料管、分選傳感器、不良品裝置，所述不良品裝置遠離導軌設置，通過落料管與所述分料梭相連接，所述分選傳感器設于所述不良品裝置的上方。

優選的，所述測試機構包括打標裝置，所述打標裝置設于所述測試頭下方。

優選的，還包括安裝于機架的觸摸屏控制裝置，所述觸摸屏控制裝置包括電路板及與電路板電性連接的觸摸屏，所述電路板與所述入料機構、測試機構、分選機構及自動收料機構電性連接。

更優選的，還設置有安裝于入料操作臺上并電性連接于所述電路板的報警裝置。

本發明的有益效果：本實用新型的測試分選機自動更換上下料管，節約人工成本，減少繁瑣的人工操作，高精度測試分檔，滿足不同的客戶，測試打標一體制，根據生產需求靈活調整可單獨測試或單獨打標，壓縮生產周期，高速分選模式，根據生產工藝，操作簡單方便，根據不同的產品可調整不同的速度。

為了能更進一步了解本發明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本實用新型測試分選機的右視圖；

圖2為本實用新型測試分選機的主視圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發明的優選實施例及其附圖進行詳細描述。

請參閱圖1及2，本實用新型提供一種測試分選機，包括機架10，依次安裝于機架10上的自動入料機構20、測試機構30、分選機構40及自動收料機構50；所述機架10設有入料操作臺12及分選操作臺14，所述分選操作臺14由上往下設置，自動入料機構20通過減振墊(未圖示)固定在入料操作臺12上；所述測試機構30安裝于所述分選操作臺14上，包括導軌32、分離器34、測試傳感器(未圖示)、測試頭36，所述導軌32與自動入料機構20和自動收料機構50相連接，所述分離器34設于測試頭36上方；所述分選機構40安裝于所述分選操作臺14上，包括分選分料梭42、落料管(未圖示)、分選傳感器(未圖示)、不良品裝置44，所述不良品裝置44遠離導軌32設置，通過落料管與所述分料梭42相連接，所述分選傳感器(未圖示)設于所述不良品裝置44的上方，所述測試機構30與所述分選機構40電性連接。

晶體管通過自動入料機構20的震動方式按照一定的方向上料并進入導軌32，當晶體管經過分離器34分離，通過導軌32中的測試傳感器下滑到測試頭36的位置時，由測試傳感器給測試頭36一個信號，測試頭36馬上對在測試位置的晶體管進行電參數檢測，得出檢測結果后，所述晶體管到達分選位，所述分選傳感器給分料梭42一個信號開始工作，分料梭42按照所述測試機構30傳輸過來的檢測結果進行分選，所述不合格的晶體管通過落料管落入不良品裝置44中，測試合格的晶體管繼續沿著導軌32傳送到達自動收料機構50，進行自動收料。由于自動入料機構20和自動收料機構50的設置，使得入料和收料可以自動進行。