[實(shí)用新型]一種新型外殼及具有該新型外殼的電路板設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420357735.5 | 申請(qǐng)日： | 2014-06-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203968502U | 公開（公告）日： | 2014-11-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 姚永平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南通國芯微電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K5/00 | 分類號(hào)： | H05K5/00;H05K5/02 |
| 代理公司： | 蘇州華博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32232 | 代理人： | 孟宏偉 |
| 地址： | 226004 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 新型 外殼 具有 電路板 設(shè)備 | ||
1.一種新型外殼，其特征在于，包括外殼本體，所述外殼本體包括底座和設(shè)置于所述底座上的上蓋，所述底座和上蓋內(nèi)側(cè)對(duì)稱設(shè)置有至少一個(gè)定位柱，所述定位柱之間設(shè)置有間隔并形成集成電路板的容置腔室，所述外殼本體外側(cè)設(shè)置有鎖扣，所述外殼本體的側(cè)邊與所述容置腔室對(duì)應(yīng)處還設(shè)置有多個(gè)插口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型外殼，其特征在于，所述底座和上蓋連接處的的內(nèi)側(cè)和/或外側(cè)設(shè)置有加強(qiáng)筋。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型外殼，其特征在于，所述加強(qiáng)筋在其長度方向沿最寬處平行延伸的面積大于所述加強(qiáng)筋的包絡(luò)面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型外殼，其特征在于，所述外殼本體上還設(shè)置有用于安裝外接芯片的卡槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型外殼，其特征在于，所述卡槽沿其長度方向的一端開口，所述卡槽沿其長度方向的另一端為向外弧形突起。
6.一種具有如權(quán)利要求1-5任一所述新型外殼的電路板設(shè)備，其特征在于，包括集成電路板和外殼本體，所述外殼本體包括括底座和設(shè)置于所述底座上的上蓋，所述底座和上蓋內(nèi)側(cè)對(duì)稱設(shè)置有至少一個(gè)定位柱，所述定位柱之間設(shè)置有間隔并形成集成電路板的容置腔室，所述外殼本體外側(cè)設(shè)置有鎖扣，所述外殼本體的側(cè)邊與所述容置腔室對(duì)應(yīng)處還設(shè)置有多個(gè)插口，所述集成電路板設(shè)置于所述容置腔室中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板設(shè)備，其特征在于，所述外殼本體上還設(shè)置有卡槽，所述集成電路板上還設(shè)置有連接外接芯片的芯片鎖緊座，所述芯片鎖緊座設(shè)置于所述卡槽中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板設(shè)備，其特征在于，所述卡槽沿其長度方向的一端開口，所述卡槽沿其長度方向的另一端為向外弧形突起。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板設(shè)備，其特征在于，所述底座和上蓋連接處的內(nèi)側(cè)和/或外側(cè)設(shè)置有加強(qiáng)筋。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板設(shè)備，其特征在于，所述加強(qiáng)筋在其長度方向沿最寬處平行延伸的面積大于所述加強(qiáng)筋的包絡(luò)面積。
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