[實用新型]電抗器裝置

有效

• 申請號: 201420353700.4
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN203982955U
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 王鼎奕;劉雷;周杰;孫維
• 申請（專利權）人: 陽光電源股份有限公司
• 主分類號: H01F27/06
• 分類號: H01F27/06;H01F27/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

技術領域

本申請屬于電抗器技術領域，尤其涉及電抗器裝置。

背景技術

電抗器廣泛應用于各類電氣設備中。為了提高電抗器的防震、防水和防塵性能，目前多利用灌封膠將電抗器灌封在殼體中。固化后的灌封膠將電抗器和殼體連為一體，可以提高電抗器防震性能，同時固化后的灌封膠包覆電抗器，避免電抗器暴露在外部空間，可以提高電抗器的防水性能和防塵性能。

但是，當電抗器的溫度較高時，電抗器產生的熱量會向上部空間傳導，使得處于電抗器上方的元器件處于高溫環境，加快了元器件的老化速度。

實用新型內容

有鑒于此，本申請實施例的目的在于提供一種電抗器裝置，能夠減少電抗器向其上部空間傳導的熱量，從而延緩位于電抗器裝置上部空間的元器件的老化速度。

為實現上述目的，本申請提供如下技術方案：

一種電抗器裝置，包括：

封裝殼體；

放置于所述封裝殼體內部的電抗器；

利用第一灌封膠對所述封裝殼體進行灌注形成的第一灌封膠體，所述第一灌封膠體包裹所述電抗器；

覆蓋所述第一灌封膠體的保溫層。

優選的，在上述電抗器裝置中，還包括與所述電抗器的接線端連接的導線，所述導線延伸至所述保溫層的外部。

優選的，在上述電抗器裝置中，所述保溫層為絕緣保溫層。

優選的，在上述電抗器裝置中，所述保溫層為陶瓷纖維保溫層。

優選的，在上述電抗器裝置中，所述保溫層為利用導熱系數低于所述第一灌封膠的第二灌封膠對所述第一灌封膠體進行灌注形成的第二灌封膠體。

優選的，在上述電抗器裝置中，所述封裝殼體包括：

容置所述電抗器的主體；

位于所述主體的頂部、向所述主體的外部空間延伸的安裝部，所述安裝部設置有安裝孔。

優選的，在上述電抗器裝置中，所述封裝殼體為金屬封裝殼體。

由此可見，本申請公開的電抗器裝置中，電抗器設置于封裝殼體的內部，且由第一灌封膠體包裹，另外還設置有覆蓋第一灌封膠體的保溫層。在電抗器運行過程中，電抗器產生的熱量傳導至第一灌封膠體后，由于第一灌封膠體上覆蓋有保溫層，保溫層能夠減少第一灌封膠體與外部空間之間的熱交換，因此可以減少向位于電抗器裝置上部的空間傳導的熱量，從而延緩位于電抗器裝置上部空間的元器件的老化速度。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請公開的一種電抗器裝置的剖視圖；

圖2為圖1所示電抗器裝置在具體應用場景中的剖視圖；

圖3為本申請公開的另一種電抗器裝置的剖視圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

本申請公開一種電抗器裝置，能夠減少電抗器向其上部空間傳導的熱量，從而延緩位于電抗器裝置上部空間的元器件的老化速度。

參見圖1，圖1為本申請公開的一種電抗器裝置的剖視圖。該電抗器裝置包括：封裝殼體1、電抗器2、第一灌封膠體3、保溫層4和導線5。

其中：

電抗器2放置于封裝殼體1的內部。

第一灌封膠體3包裹電抗器2，第一灌封膠體3是利用第一灌封膠對封裝殼體1進行灌注所形成的。第一灌封膠體3將電抗器2和封裝殼體1連為一體。另外，由于灌封膠具有導熱性，因此第一灌封膠體3能夠將電抗器2產生的熱量向外圍傳導，包括將熱量向封裝殼體1和上部空間傳導。其中，傳導至封裝殼體1的熱量可以通過電氣設備中的散熱機構100排出，如圖2所示。

保溫層4能夠覆蓋第一灌封膠體3。當電抗器2產生的熱量傳導至第一灌封膠體3后，保溫層4能夠減少第一灌封膠體3與外部空間之間的熱交換，從而減少向位于電抗器裝置上部的空間傳導的熱量。