[實(shí)用新型]具石英晶體溫度感測(cè)器的溫度感測(cè)系統(tǒng)及其溫度感測(cè)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420353096.5 | 申請(qǐng)日: | 2014-06-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN203949741U | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋勝泰;溫漢威;鄧志誠(chéng);賴俊銘;鄧志益;吳榮富;楊建成 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 泰藝電子股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01K7/32 | 分類(lèi)號(hào): | G01K7/32 |
| 代理公司: | 北京泰吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355 | 代理人: | 張雅軍 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 石英 晶體 溫度 感測(cè)器 系統(tǒng) 及其 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種溫度感測(cè)系統(tǒng)及其溫度感測(cè)裝置,特別是涉及一種具有多個(gè)石英晶體溫度感測(cè)器而可用于分別測(cè)量多個(gè)待測(cè)電子元件的溫度感測(cè)系統(tǒng)及其溫度感測(cè)裝置。
背景技術(shù)
目前,參閱圖1,通常是通過(guò)一溫度測(cè)試系統(tǒng)1中來(lái)對(duì)電子元件15(例如封裝元件)進(jìn)行溫度測(cè)試,借此檢測(cè)電子元件15是否有達(dá)致所欲的目標(biāo)溫度,并且評(píng)估電子元件15在該目標(biāo)溫度下是否能正常作用。該溫度測(cè)試系統(tǒng)1具有一烘箱11(oven)、多個(gè)設(shè)置于該烘箱11頂角的溫度感測(cè)器12、多個(gè)置放于該烘箱11中的測(cè)試電路板13、多個(gè)設(shè)置于所述測(cè)試電路板13上的測(cè)試插座14,及多個(gè)置放于所述測(cè)試插座14上且可通過(guò)所述測(cè)試插座14而與所述測(cè)試電路板13呈電連接的待測(cè)電子元件15。
當(dāng)該烘箱11進(jìn)行加熱或冷卻時(shí),所述溫度感測(cè)器12可用以感測(cè)烘箱11中的溫度并將所測(cè)得的溫度訊號(hào)傳送給一處理器(圖未示)來(lái)進(jìn)行監(jiān)控。然而,所述溫度感測(cè)器12僅能用于感測(cè)局部區(qū)域的溫度,而在距離所述溫度感測(cè)器12較遠(yuǎn)的區(qū)域的溫度則無(wú)法精準(zhǔn)地被測(cè)量,因而致使這些區(qū)域的待測(cè)電子元件15在整個(gè)測(cè)試的過(guò)程中并無(wú)法受到精準(zhǔn)的溫度檢測(cè)。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種溫度感測(cè)裝置,該溫度感測(cè)裝置可分別精準(zhǔn)地測(cè)量出多個(gè)待測(cè)電子元件的溫度。
本實(shí)用新型溫度感測(cè)裝置,適用于多個(gè)待測(cè)電子元件的溫度測(cè)試,該溫度感測(cè)裝置包含一個(gè)電路基板及多個(gè)設(shè)置且電連接于該電路基板上的溫度感測(cè)元件。所述溫度感測(cè)元件是石英晶體溫度感測(cè)器(quartzcrystaltemperaturesensor)且供用于感測(cè)所述相對(duì)應(yīng)的待測(cè)電子元件的溫度。
本實(shí)用新型的另一目的,即在提供一種溫度感測(cè)系統(tǒng),該溫度感測(cè)系統(tǒng)在對(duì)多個(gè)待測(cè)電子元件進(jìn)行溫度測(cè)試的過(guò)程中可分別精準(zhǔn)地測(cè)量出所述待測(cè)電子元件的溫度。
于是本實(shí)用新型溫度感測(cè)系統(tǒng),適用于多個(gè)待測(cè)電子元件的溫度測(cè)試,每一個(gè)待測(cè)電子元件具有多個(gè)導(dǎo)電接觸部,該溫度感測(cè)系統(tǒng)包含至少一個(gè)測(cè)試電路板、多個(gè)測(cè)試插座,及至少一個(gè)溫度感測(cè)裝置。
所述測(cè)試插座設(shè)置于該測(cè)試電路板上。每一個(gè)測(cè)試插座包括一個(gè)絕緣座體,及多個(gè)穿設(shè)該絕緣座體的探針。該絕緣座體具有一個(gè)供該相對(duì)應(yīng)的待測(cè)電子元件容置的容置槽。各該探針的底端焊接于該測(cè)試電路板,各該探針的頂端抵接于相對(duì)應(yīng)的待測(cè)電子元件的所述導(dǎo)電接觸部。該溫度感測(cè)裝置包含一個(gè)電路基板,及多個(gè)設(shè)置且電連接于該電路基板上的溫度感測(cè)元件。所述溫度感測(cè)元件是石英晶體溫度感測(cè)器且供用于感測(cè)所述相對(duì)應(yīng)的待測(cè)電子元件的溫度。
較佳地,該絕緣座體具有一個(gè)界定出該容置槽的圍繞部,及多個(gè)與該容置槽相連通且供所述探針穿設(shè)的貫孔。
本實(shí)用新型的有益效果在于:通過(guò)所述溫度感測(cè)元件與相對(duì)應(yīng)的待測(cè)電子元件間的一對(duì)一感測(cè),因而可分別精準(zhǔn)地測(cè)量出相對(duì)應(yīng)的待測(cè)電子元件的溫度。
附圖說(shuō)明
圖1是一側(cè)視示意圖,說(shuō)明現(xiàn)有對(duì)多個(gè)待測(cè)電子元件進(jìn)行溫度測(cè)試時(shí)的狀態(tài);
圖2是一側(cè)視圖,說(shuō)明本實(shí)用新型的具有一溫度感測(cè)裝置的溫度感測(cè)系統(tǒng)的一較佳實(shí)施例;
圖3是一正視圖,說(shuō)明本實(shí)用新型的溫度感測(cè)裝置的一較佳實(shí)施例;
圖4是一正視圖,說(shuō)明該溫度感測(cè)系統(tǒng)的一測(cè)試電路板及多個(gè)測(cè)試插座;
圖5是一側(cè)視分解圖,說(shuō)明該測(cè)試電路板、該測(cè)試插座及其多個(gè)探針、一待測(cè)電子元件及該溫度感測(cè)裝置在裝設(shè)前的態(tài)樣;及
圖6是一側(cè)視圖,說(shuō)明該測(cè)試電路板、該測(cè)試插座及所述探針、該待測(cè)電子元件及該溫度感測(cè)裝置在裝設(shè)后的態(tài)樣。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
參閱圖2、圖3與圖5,本實(shí)用新型溫度感測(cè)裝置2的一較佳實(shí)施例,適用于多個(gè)待測(cè)電子元件5的溫度測(cè)試,所述待測(cè)電子元件5可為封裝元件、頻率元件、邏輯元件、開(kāi)關(guān)元件、增益元件或其他類(lèi)型的電子元件。較佳地,所述待測(cè)電子元件5為石英晶體振蕩器。該溫度感測(cè)裝置2的較佳實(shí)施例包含一電路基板21及多個(gè)溫度感測(cè)元件22。
該電路基板21具有一訊號(hào)傳輸部211,供用以將所述溫度感測(cè)元件22所產(chǎn)生的訊號(hào)傳送至一與該訊號(hào)傳輸部211電連接的處理器(圖未示),借此該處理器可進(jìn)一步分析所述訊號(hào)并將所述訊號(hào)換算為所代表的溫度,以用來(lái)監(jiān)測(cè)所述待測(cè)電子元件5的溫度。
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