[實用新型]一種大功率COB封裝銅基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420352050.1 | 申請日： | 2014-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN203941944U | 公開（公告）日： | 2014-11-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李桂華 | 申請（專利權(quán)）人： | 李桂華 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黃杭飛 |
| 地址： | 210000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 大功率 cob 封裝 銅基板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種大功率COB封裝銅基板，由基板和設(shè)在基板中央的固晶區(qū)(5)組成，所述基板由銅基板(1)、絕緣層(2)和阻焊層(3)依次壓合而成，其特征在于：所述銅基板(1)中央設(shè)置為凸塊狀的固晶區(qū)(5)，固晶區(qū)(5)四周的銅基板(1)上設(shè)有絕緣層(2)，絕緣層(2)上設(shè)有阻焊層(3)，所述阻焊層(3)上設(shè)有導(dǎo)電焊盤(4)，所述固晶區(qū)(5)的銅基板(1)與阻焊層(3)處在同一個平面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率COB封裝銅基板，其特征在于：所述銅基板(1)中央的凸塊比四周銅基板(1)高出0.2mm。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于李桂華，未經(jīng)李桂華許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420352050.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
