[實用新型]智能火災(zāi)報警裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420351885.5 | 申請日： | 2014-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN203931082U | 公開（公告）日： | 2014-11-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 姚冰;郭玉坤;段國韜;李東風(fēng);楊春旺 | 申請（專利權(quán)）人： | 安徽芯核防務(wù)裝備技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號： | G08B17/117 | 分類號： | G08B17/117;G08B17/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 231400 安徽省合肥市高新區(qū)望*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 智能 火災(zāi) 報警裝置 | ||
1.一種智能火災(zāi)報警裝置，包括PCB電路板，其特征在于：所述PCB電路板上集成有用于對燃燒產(chǎn)物CO、CO2的定量檢測的半導(dǎo)體氣體探測芯片及用于溫度檢測的非接觸熱敏傳感芯片，以及與半導(dǎo)體氣體探測芯片、非接觸熱敏傳感芯片信號相接，在上述兩種芯片所傳來的信號超過設(shè)定的閾值時，實現(xiàn)火災(zāi)報警的信號處理芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能火災(zāi)報警裝置，其特征在于：所述半導(dǎo)體氣體探測芯片為四片，以2×2陣列方式排列于PCB電路板左側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能火災(zāi)報警裝置，其特征在于：所述非接觸熱敏傳感芯片為兩片，排列于PCB電路板右側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能火災(zāi)報警裝置，其特征在于：所述兩非接觸熱敏傳感芯片量程分別為300℃～650℃及600℃～1200℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能火災(zāi)報警裝置，其特征在于：所述非接觸熱敏傳感芯片表面設(shè)有溫度敏感材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能火災(zāi)報警裝置，其特征在于：所述半導(dǎo)體氣體探測芯片包括芯片基板，所述芯片基板上依次設(shè)有加熱器、絕緣隔層、測試電極及半導(dǎo)體吸收薄膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能火災(zāi)報警裝置，其特征在于：所述半導(dǎo)體氣體探測芯片為ppm級。
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