[實(shí)用新型]揚(yáng)聲器模組有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420351192.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-06-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203912188U | 公開(公告)日: | 2014-10-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳國(guó)強(qiáng);石華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04R9/06 | 分類號(hào): | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司: | 濰坊正信專利事務(wù)所 37216 | 代理人: | 李娜娟 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 揚(yáng)聲器 模組 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電聲產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種揚(yáng)聲器模組。
背景技術(shù)
揚(yáng)聲器模組是便攜式電子設(shè)備的重要聲學(xué)部件,用于完成電信號(hào)與聲音信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換,是一種能量轉(zhuǎn)換器件?,F(xiàn)有的揚(yáng)聲器模組通常包括外殼,外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體。
現(xiàn)有的揚(yáng)聲器模組與便攜式電子設(shè)備之間一般是通過FPCB(Flexible?Printed?Circuit?Board,柔性印刷電路板)、導(dǎo)線或彈片等進(jìn)行電連接,隨著便攜式電子設(shè)備的不斷改進(jìn),這些電連接方式已不能滿足有些模組的安裝要求。在模組組裝及安裝過程中,F(xiàn)PCB、導(dǎo)線或彈片這些元件都需要與揚(yáng)聲器單體及電子設(shè)備的線路板進(jìn)行焊接,制作工藝較復(fù)雜,容易產(chǎn)生不良,如短路、斷路等,造成模組性能不穩(wěn)定;且在進(jìn)行焊接時(shí)還會(huì)產(chǎn)生有害氣體,會(huì)危害作業(yè)人員的身體健康。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種揚(yáng)聲器模組,此揚(yáng)聲器模組組裝工藝簡(jiǎn)單,性能穩(wěn)定,且不需要焊接工藝,對(duì)作業(yè)人員不會(huì)產(chǎn)生危害。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
一種揚(yáng)聲器模組,包括外殼,所述外殼內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體,所述揚(yáng)聲器單體上設(shè)有用于與模組外部電路電連接的焊盤,所述外殼上對(duì)應(yīng)所述焊盤的位置設(shè)有安裝孔,所述安裝孔處安裝有用于電連接所述焊盤與所述模組外部電路的導(dǎo)電硅膠,所述導(dǎo)電硅膠位于所述模組內(nèi)部的一端與所述焊盤相接觸,所述導(dǎo)電硅膠位于所述模組外部的一端與所述模組外部電路相接觸。
作為一種實(shí)施方式,所述導(dǎo)電硅膠與所述外殼注塑結(jié)合。
作為另一種實(shí)施方式,所述導(dǎo)電硅膠直接卡裝在所述安裝孔處。
其中,所述安裝孔為沉頭孔,所述導(dǎo)電硅膠的結(jié)構(gòu)與所述安裝孔相適配。
其中,所述導(dǎo)電硅膠包括與所述沉頭孔的沉孔相適配的固定部,所述固定部位于所述模組外部的一側(cè)設(shè)有與所述模組外部電路相接觸的第一連接部,所述固定部的另一側(cè)設(shè)有與所述焊盤相接觸的第二連接部。
其中,所述第一連接部、所述固定部和所述第二連接部為一體結(jié)構(gòu)。
其中,所述外殼包括結(jié)合在一起的第一殼體和第二殼體,所述第一殼體靠近所述揚(yáng)聲器單體的磁路系統(tǒng)側(cè),所述安裝孔位于所述第一殼體上。
其中,所述揚(yáng)聲器單體與所述第二殼體之間設(shè)有環(huán)形的泡棉。
采用了上述技術(shù)方案后,本實(shí)用新型的有益效果是:
由于本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組中采用導(dǎo)電硅膠電連接揚(yáng)聲器單體與模組外部電路。導(dǎo)電硅膠是一種摻有鎳包銅粉、銀粉等導(dǎo)電微粒的硅橡膠,導(dǎo)電硅膠具有密封性及屏蔽特性,且只需要對(duì)其施加一定的壓力其就可以實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能。故本實(shí)用新型中導(dǎo)電硅膠的兩端只需要與揚(yáng)聲器單體及模組外部電路相接觸,利用導(dǎo)電硅膠的彈性實(shí)現(xiàn)電連接,不需要進(jìn)行焊接就可以實(shí)現(xiàn)電連接,從而有效簡(jiǎn)化了模組的組裝工序,同時(shí)還避免了短路、斷路等不良的產(chǎn)生,提高了模組性能的穩(wěn)定性;且不需要焊接也就不會(huì)產(chǎn)生有害氣體,從而保護(hù)了作業(yè)人員的工作環(huán)境,不會(huì)對(duì)作業(yè)人員的身體造成危害。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型揚(yáng)聲器模組的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是圖1的組合圖;
圖3是圖2的A-A線剖視圖;
圖4是圖1中導(dǎo)電硅膠的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中:10、第一殼體,12、安裝孔,20、第二殼體,22、聲孔,30、揚(yáng)聲器單體,32、焊盤,40、泡棉,50、導(dǎo)電硅膠,52、固定部,54、第一連接部,56、第二連接部。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
如圖1、圖2和圖3共同所示,一種揚(yáng)聲器模組,包括外殼,外殼包括結(jié)合在一起的第一殼體10和第二殼體20,第一殼體10和第二殼體20圍成的空間內(nèi)收容有揚(yáng)聲器單體30,揚(yáng)聲器單體30包括振動(dòng)系統(tǒng)和磁路系統(tǒng)。揚(yáng)聲器單體30的振動(dòng)系統(tǒng)靠近第二殼體20,揚(yáng)聲器單體30的磁路系統(tǒng)靠近第一殼體10,揚(yáng)聲器單體30與第二殼體20圍成的空間為模組的前聲腔,揚(yáng)聲器單體30與第一殼體10和第二殼體20共同圍成的空間為模組的后聲腔。
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