[實用新型]一種能夠360°發光的LED燈絲光源

有效

• 申請號: 201420351089.1
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN203983275U
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 李婉珍
• 申請（專利權）人: 浙江福斯特電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 臺州市方圓專利事務所 33107
• 代理人: 蔡正保;林米良

技術領域

本實用新型屬于燈具技術領域，涉及一種LED燈絲，特別是一種能夠360°發光的LED燈絲光源。

背景技術

LED燈是利用發光二極管發光的照明設備，發光二極管是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。LED照明光源主要為SMD，DIP類型已經很少使用。目前應用最多的SMD類型多以銅支架、鐵支架為主。它們的共同點是需將正負極或者散熱焊點與鋁基板焊接，并配合散熱器來散熱，以保證LED的壽命。目前市場上的LED燈的發光角度通常只有120度。

我國專利(CN?201007995?Y)公開了一種所有封裝和粘合材料都采用透明原料的能全方位360°出光的LED燈，該LED燈包括外殼、透明封裝樹脂、金屬絲、LED芯片、引腳和基板，LED芯片固定于基板上，基板是透明基板，LED芯片與基板之間設有透明固晶膠層。

上述專利提供的LED燈采用透明原料制成，通常普通的透明玻璃基板耐熱性較差，使用此類玻璃的燈絲光源散熱一旦處理不佳，玻璃基板極易斷裂，造成燈絲損壞。

發明內容

本實用新型針對現有的技術存在的上述問題，提供一種能夠360°發光的LED燈絲光源，本實用新型所要解決的技術問題是：如何能夠提供一種360°發光的LED燈絲光源且能夠提高其功率和耐熱性。

本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現：

一種能夠360°發光的LED燈絲光源，其特征在于，所述LED燈絲光源包括包袱硅膠、藍寶石基板和若干的LED芯片，所述藍寶石基板固設在所述包袱硅膠上，所述藍寶石基板上設有粘結硅膠，若干LED芯片呈一列間隔分布且均與所述粘結硅膠固連，每相鄰兩個所述LED芯片均通過導電線相電聯接，串聯起來的LED芯片形成發光體且發光體的兩端均固連有與LED芯片相電聯接的電極片，所述包袱硅膠、藍寶石基板和粘結硅膠均為透明體。

其原理如下：本LED燈絲光源設計為LED芯片串聯起來，燈絲兩端分別為正負極，中間LED芯片串聯形成的發光體為360度的發光面；由于采用了透明藍寶石基板，以及透明的包袱硅膠和粘結硅膠，在藍寶石單側封裝LED芯片點亮后，背面同樣為發光面，管線從發光體四周360°無遮擋的散發出來，以此達到360度發光的要求，與現有技術相比，本LED燈絲光源比普通SMD?LED具有熱阻低、光效高、顯色指數高、散熱處理方便等優點；相對于一般的LED燈絲光源來說，普通的LED燈絲光源所使用的主要為玻璃透明基板，并只將熒光粉涂覆在0.8mm厚的玻璃基板兩側上，由于玻璃基板耐熱性較差，使用此類玻璃的燈絲光源散熱一旦處理不佳，玻璃基板極易斷裂，造成燈絲損壞。另一方面，普通的LED燈絲一般只有25、28顆LED芯片封裝，無法做到更大功率，長度也只有38mm，普通的基板由于其厚度的材料原因技術無法達到，本實用新型采用透明藍寶石基板，本LED芯片使用藍寶石襯底，LED芯片封裝再使用藍寶石基板，使LED芯片具有更好的耐熱性，藍寶石基板采用1.2mm厚度，具有更好的韌性，可封裝25、28、32、36顆LED芯片，相應長度最大可生產60mm。

上述的能夠360°發光的LED燈絲光源中，所述包袱硅膠上涂有一層熒光粉。采用熒光粉以后，可以利用某些波段LED發光效率高的優點來制備其他波段的LED，以提高該波段的發光效率。其次，LED的發光波長還很難精確控制，因而會造成有些波長的LED得不到應用而出現浪費，例如需要制備470nm的LED時，可能制備出來的是從455nm到480nm范圍很寬的LED，發光波長在兩端的LED只能以較低廉的價格處理掉或者廢棄，而采用熒光粉可以將這些所謂的廢品轉化成我們所需要的顏色而得到利用。第三，采用熒光粉以后，有些LED的光色會變得更加柔和或鮮艷，以適應不同的應用需要，本技術方案中，封裝時將熒光粉涂覆在藍寶石基板的上360度范圍，而不僅在基板的兩側，此工藝使燈絲外觀為圓柱形，更為美觀，發光更均勻。

上述的能夠360°發光的LED燈絲光源中，所述導電線為金線。該金線是由Au純度為99.99％以上的材質鍵合拉絲而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素；金線在LED封裝中起到一個導線連接的作用，將LED芯片串聯起來，當導通電流時，電流通過金線進入芯片，使芯片發光；金絲具有電導率大、耐腐蝕、韌性好等優點，相比較其他材質而言，其最大的優點就是抗氧化性，這是金線廣泛應用于封裝的主要原因。