[實用新型]一種LED COB光源

有效

• 申請號: 201420350916.5
• 申請日: 2014-06-26
• 公開（公告）號: CN204045584U
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 駱沾沾
• 申請（專利權）人: 貴州黔光照明科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/60
• 代理公司: 北京聯創佳為專利事務所(普通合伙) 11362
• 代理人: 張梅

技術領域

本實用新型涉及一種LED?COB光源，屬于LED光源技術領域。?

背景技術

現有的LED光源的LED芯片連接過程中，如附圖4所示，同一行的LED芯片之間相互串聯連接，相鄰兩行之間的LED芯片之間并聯連接，這樣的連接方式存在1個很大的問題。如果輸入電流為600ma，每個芯片的額定電流是300ma、兩組芯片的電流就是600ma，假設芯片1在使用過程中損壞，那么芯片2也會無法正常工作。在電壓不變的情況下，芯片1的電流會自動加載到芯片3上，會導致芯片3的電流加大，超出額定電流，從而加快芯片的3的損壞。為了防止芯片損壞故在每個芯片上并聯連接一個保護電阻，但是添加保護電阻的話，又會出現新的問題，當芯片1損壞后，電流會通過保護電阻1將電流電壓傳遞到芯片2上面，這樣芯片1形成暗區不發光，保護電阻1會產生耗能但是不發光。再者就是現有的LED光源結構為普通鋁基板上設置有環氧樹脂層，環氧樹脂層上為銅箔沉金層，LED芯片設置在銅箔沉金上，LED芯片產生的熱量向下傳遞過程中，銅箔沉金層以及環氧樹脂層這兩層熱阻層會影響LED芯片的壽命，還有就是這樣的結構反光率低，銅箔沉金層的反光率僅為80％左右，再者就是環氧樹脂層可焊性能差，環氧樹脂在110攝氏度后會膨脹，焊線加工過程中變形、變軟。?

發明內容

本實用新型的目的在于：提供一種LED?COB光源，該LED?COB光?源中的LED芯片使用特殊的連接方式進行連接，避免了同一行的1顆LED芯片損壞后，整一行的LED芯片無法工作的問題出現。而且該光源結構上與現有結構有區別，提高了反光率的同時，延長了LED芯片的壽命，而且焊線加工過程中不會出現變形膨脹變軟。?

本實用新型的技術方案：一種LED?COB光源，包括有鏡面鋁材料制成的鏡面基板，鏡面基板的上表面為反射面，在鏡面基板上粘合有BT絕緣層，BT絕緣層上間隔設置有2個以上的線路，鏡面基板上陣列分布有LED芯片，鏡面基板的最左端設置有與外接電源連接的焊接點，其中1個焊接點接電源正極后與最左端的線路連接，該線路再與其右側同一列的LED芯片連接，該同一列的LED芯片再與其右側的線路連接，如此類推連接，最右端的線路與另一個焊接點連接，并接至電源負極，相鄰兩列LED芯片之間設置有使得鏡面基板外露出來的空腔。?

上述的LED?COB光源，所述LED芯片上澆滴有硅膠。?

本實用新型的有益效果：本實用新型使用過程中電流通過焊接點正極接入后與相鄰的線路連接，線路再與相鄰的LED芯片連接，如此的連接方式直到所有的芯片連接完畢。這樣的連接方式使得每1個線路就相當于1個電源，當同一行的1個LED芯片損壞以后，其后端或者前面的LED芯片還可以由其相鄰的線路導通供電。避免了一行一顆LED芯片損壞，同行其它顆LED芯片無法工作的情況出現。本實用新型的LED芯片在連接過程中，并聯有多個LED芯片，并聯的多個LED芯片降低了芯片的正常使用功率，從而使得LED芯片的連接過程中，不需要在連接保護電阻，產生額外的能耗。而且本實用新型的LED芯片設置在鏡面基板上，LED芯片散熱時無熱阻層，提高了LED芯片的使用壽命，而且使用鏡面鋁制作而成的基本板上表面作為反光面，其反光率可以達到98％，提高了反光率，使用BT材料制作而成的絕緣?層耐溫度為160-230攝氏度，焊線的加工過程中不會發生變形膨脹變軟現象。?

附圖說明

附圖1為本實用新型的俯視結構示意圖；?

附圖2為本實用新型的主視結構示意圖；?

附圖3為本實用新型的LED芯片與線路的連接示意圖；?

附圖4為現有LED電源芯片連接方式；?

附圖標記：1-鏡面基板，2-BT絕緣層，3-線路，4-LED芯片，5-焊接點，6-硅膠，7-空腔。?

具體實施方式