[實用新型]一種高負載鋁基線路板

有效

• 申請號: 201420350525.3
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN203984767U
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 王洪順;高漢文
• 申請（專利權）人: 浙江天馳電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，特別涉及一種高負載鋁基線路板。

背景技術

隨著社會的不斷進步和科技的不斷發展，線路板的涉及到的領域越來越多，并且對線路板的要求越來越高。傳統的線路板的局限性能如阻焊層的絕緣能力、耐腐蝕性能、耐劃傷能力及高負載性能等都很難達到要求，傳統的大功率線路板只是不斷的增加線路銅箔厚度來達到提高負載的目的，但是當銅箔增加到一定厚度以上后，一是蝕刻工序因為側蝕影響，很難保證電路圖形的完整性，從而影響電路性能；二是阻焊生產工序因為銅箔太厚很難保證線路邊緣的阻焊厚度，而且線條底部和基板交界的拐角地方容易產生空洞，導致放電引起絕緣性能不良。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型提供了一種高負載鋁基線路板，可以有效提高線路板的負載能力、耐劃傷能力、絕緣性能和穩定性，同時有效簡化工藝。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種高負載鋁基線路板，包括貼片、線路層、元件導通孔、金屬化導通孔、PP絕緣固化層和鋁基層，其中貼片、線路層通過元件導通孔連通，不同線路之間通過金屬化導通孔實現導通，線路層均在內層，外層絕緣都采用PP絕緣固化層，在非貼片一側，最外層是鋁基層，可以有效散熱。

本實用新型所述的一種高負載鋁基線路板，其中貼片是壓合在所述PP絕緣固化層表面的方形金屬銅箔，中間設有圓孔，孔徑與所述元件導通孔一致，并與所述元件導通孔相連。

本實用新型所述的一種高負載鋁基線路板，其中線路層是采用銅箔蝕刻而成，線路層由兩層或兩層以上的線路組成，線路之間為絕緣層，單層線路銅箔厚度不大于150微米。

本實用新型所述的一種高負載鋁基線路板，其中元件導通孔是金屬化通孔，孔的內層是鍍銅層，表層是鍍錫層，其中鍍銅層厚度大于100微米，元件導通孔和貼片、線路層相連通。

本實用新型所述的一種高負載鋁基線路板，其中金屬化導通孔是鍍銅埋孔，由導通層與PP絕緣固化填充層組成，其中導通層鍍銅厚度大于100微米，孔內部是PP絕緣固化填充層。

本實用新型所述的一種高負載鋁基線路板，其中PP絕緣固化層包括兩層，一層設在線路板元件面，且該層上表面層壓設置若干所述貼片；另一層設在線路板底部，與最外層的鋁基板層壓在一起，起到絕緣隔離作用。

采用本實用新型提供的技術方案產生以下有益效果：所述的一種高負載鋁基線路板，外層絕緣采用層壓的PP絕緣固化層，和傳統的阻焊絕緣層相比，采用層壓工藝，選用厚度0.1-0.2mm的含有玻璃纖維和環氧樹脂的PP絕緣半固化片層壓定型，在焊盤和線路之間形成PP絕緣固化層，PP絕緣固化層與銅箔的結合力遠大于銅箔和阻焊膜的結合力，提高了焊接過程中線路板承受高溫的能力，而且PP絕緣固化層厚度大于阻焊膜，且含有玻璃纖維與環氧樹脂，抗劃傷能力和層間的絕緣性能大大提高，免去了阻焊層，簡化了生產工藝；線路板內層中的金屬化導通孔在層壓加工時，內部形成PP絕緣固化填充層，消除了焊接過程中出現錫珠以及潮濕環境下由于塞孔不良引起的漏電現象，提高了線路板的性能穩定性；其中線路層由2層或2層以上的線路組成，且單層線路銅箔厚度不大于150微米，有效降低蝕刻工序生產難度，保證產品質量，同一功能線路分布在兩層或兩層以上，并通過很多金屬化導通孔連接，使其達到相同的電路功能，這就使得同一功能的線路的負載均勻分布在不同的層之上，設計和生產時，可以選擇每層銅箔厚度和層數來提高負載的承受能力，更好滿足高負載線路板的設計及使用要求；其中鋁基層只有一側通過所述PP絕緣固化層與所述線路連接，保證鋁基可以充分的散熱，從而進一步提高線路板的工作穩定性。

為了更加清晰準確的描述使本實用新型，結合附圖和具體實例對本實用新型進行詳細描述。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的一種高負載鋁基線路板結構示意圖。

圖中：1貼片、2線路層、3元件導通孔、4金屬化導通孔、41導通層、42?PP絕緣固化填充層、5?PP絕緣固化層、6鋁基層。

具體實施方式

本實用新型實施例提供了一種高負載鋁基線路板，可以有效提高線路板的負載能力、耐劃傷能力、絕緣性能和穩定性，同時有效簡化工藝。