[實(shí)用新型]電子標(biāo)簽中防止靜電損傷的天線結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420348391.1
• 申請(qǐng)日: 2014-06-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203950906U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳萌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 永道無(wú)線射頻標(biāo)簽（揚(yáng)州）有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22;H01Q1/36;G06K19/077
• 代理公司: 揚(yáng)州蘇中專利事務(wù)所(普通合伙) 32222
• 代理人: 孫忠明

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽中防止靜電損傷的天線結(jié)構(gòu)，屬于電子標(biāo)簽的天線技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

近年來(lái)電子標(biāo)簽在越來(lái)越多的領(lǐng)域得到應(yīng)用。隨著電子標(biāo)簽的廣泛應(yīng)用和成本的不斷降低，對(duì)電子標(biāo)簽生產(chǎn)的良品率提升和原材料成本降低提出了很高的要求。目前，由于電子標(biāo)簽中的關(guān)鍵部件——天線，大部分都采用PET作為基材，PET基材在生產(chǎn)過(guò)程中極易累積靜電，若靜電超出電子標(biāo)簽中的另一關(guān)鍵部件芯片所能承受的值，又不能被迅速消除，就會(huì)造成大量的電子標(biāo)簽報(bào)廢。目前，為了降低生產(chǎn)過(guò)程中靜電累積量，需要投入大量的靜電消除設(shè)施，同時(shí)對(duì)生產(chǎn)車間的溫濕度嚴(yán)格控制，來(lái)達(dá)到降低靜電損傷的風(fēng)險(xiǎn)。為了低成本的降低靜電損傷風(fēng)險(xiǎn)，從天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上考慮，在不增加任何成本的基礎(chǔ)上達(dá)到預(yù)防靜電損傷的目的。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種電子標(biāo)簽中防止靜電損傷的天線結(jié)構(gòu)，解決現(xiàn)有靜電損傷電子標(biāo)簽和高投入靜電防護(hù)的問(wèn)題，通過(guò)本實(shí)用新型迅速的導(dǎo)離天線上累積的靜電，從而極大的降低對(duì)于電子標(biāo)簽上芯片的損傷，達(dá)到不增加任何成本的條件下保護(hù)芯片，提高電子標(biāo)簽良品率的目的。

本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的，一種電子標(biāo)簽中防止靜電損傷的天線結(jié)構(gòu)，包括基材，基材上有序排列的若干相間的天線，其特征是，各相間天線的末端經(jīng)短路條連接為一體。

所述短路條與天線同材質(zhì)。

短路條為直線或折線或曲線。

所述各相間天線的末端為一端末端或兩端末端經(jīng)短路條連接為一體。

本實(shí)用新型是對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)過(guò)程中的天線結(jié)構(gòu)的改變，若干相間天線的末端連接短路條，即天線蝕刻時(shí)，少蝕刻短路條部分。這樣生產(chǎn)出來(lái)的天線就以短路形式連接為一體，在生產(chǎn)過(guò)程中，任何一處天線與機(jī)器中的任何一處金屬位置接觸，即能達(dá)到導(dǎo)通，從而迅速消除靜電的目的。此短路條在后道工藝加工貼合后，芯片已經(jīng)被保護(hù)的模切制程時(shí)正常模切撕廢即可達(dá)到與客戶端最終使電子標(biāo)簽外觀、性能無(wú)異的電子標(biāo)簽，不會(huì)造成客戶的任何困擾。本實(shí)用新型適用于所有形狀、所有材質(zhì)的?HF和UHF電子標(biāo)簽，涵蓋了整個(gè)RFID電子標(biāo)簽范圍，具有廣泛的適用性。本實(shí)用新型極易實(shí)現(xiàn)，且不增加任何成本，不改變?nèi)魏沃瞥蹋挥绊懽罱K客戶的任何方面應(yīng)用。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)用新型實(shí)施例的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中，1基材，2天線，3天線末端，4短路條，5識(shí)別點(diǎn)，6分切線，7芯片綁定識(shí)別點(diǎn)，8天線的綁定角。

具體實(shí)施方式

結(jié)合附圖和實(shí)施例進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型，如圖1所示，本實(shí)用新型由基材1，基材1上的有序排列的若干相間的天線2，各相間天線2的天線末端3經(jīng)短路條4連為一體。各相間天線2的末端為一端末端或兩端末端經(jīng)短路條連接為一體。

天線2的中部具有芯片綁定識(shí)別點(diǎn)7，芯片綁定識(shí)別點(diǎn)7一側(cè)具有天線的綁定角8，天線2的兩端外具有分切線6，天線2的一端具有識(shí)別點(diǎn)5，短路條4依照需求和排布空間可以為直線或折線或曲線。

當(dāng)后道工藝貼合加工時(shí)，正常模切撕廢即會(huì)排掉增加的短路條部分，避免因性能、外形等方面對(duì)終端客戶使用的困擾。