[實用新型]TOFD試塊多通道序貫自動掃查機構有效
| 申請號: | 201420347388.8 | 申請日: | 2014-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN203981640U | 公開(公告)日: | 2014-12-03 |
| 發明(設計)人: | 竺國榮;陳定岳;鄭祥明;王杜;陳虎;黃輝;胡杰;許波;沈建民;柴軍輝 | 申請(專利權)人: | 寧波市特種設備檢驗研究院 |
| 主分類號: | G01N29/265 | 分類號: | G01N29/265 |
| 代理公司: | 寧波誠源專利事務所有限公司 33102 | 代理人: | 劉鳳欽 |
| 地址: | 315048 浙江省寧*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | tofd 試塊多 通道 自動 機構 | ||
技術領域
本實用新型涉及超聲波檢測領域,具體指一種TOFD多通道序貫自動掃查機構。
背景技術
TOFD技術是一種基于衍射信號實施檢測的技術,其利用波遇到障礙物或小孔后通過散射繼續傳播的原理,采用一發一收兩個寬帶窄脈沖探頭進行檢測,探頭相對于焊縫中心線對稱布置。發射探頭產生非聚焦縱波波束以一定角度入射到被檢工件中,其中部分波束沿近表面傳播被接收探頭接收,部分波束經底面反射后被接收探頭接收。接收探頭通過接收缺陷尖端的衍射信號及其時差來確定缺陷的位置及其高度。TOFD技術具有檢測靈敏度高,掃查速度快,對于裂紋、未熔合等面狀危害性缺陷有極高的檢出率,可及時成像且無輻射污染等許多優點。
根據TOFD檢測標準NB/T?47013.10-2010規定,利用TOFD技術進行設備缺陷的檢測前,應采用對比試塊進行檢測設置與校準,采用模擬試塊對檢測工藝進行驗證試驗。試塊調試的準確與否直接影響到實際檢測質量,可以說試塊掃查是TOFD檢測的前提與依據。
現有的試塊掃查裝置通常包括一個掃查架,掃查架的下端設有帶磁性的滾輪和編碼器,要能夠在試塊平面內平穩地行走,至少需要三個滾輪來適配試塊表面,通常采用對稱設置的四個滾輪;而編碼器一般連接在其中一個滾輪上;檢測探頭則對稱設置在掃查架的下部。掃查架手動或自動行走,對試塊進行掃查。
對于一些厚度較大的試塊,需要多組不同規格的探頭組依次掃查,這樣,對于一些手動操作的掃查架來說,工作量非常大,且由于每次人工操作的不重復性,必然導致掃查結果的誤差。而對于自動掃查的掃查裝置,則需要依次更換探頭組后才能進行掃查。仍然存在工作量大、偶發因素影響掃查結果的現象。同時上述現有的試塊掃查裝置均無法解決試塊一次掃查過程中由于探頭組、滾輪等與試塊之間的碰撞所導致的數據不完整的問題。
發明內容
本實用新型所要解決的技術問題是針對現有技術的現狀提供一種能配合掃查裝置一次性完成厚度較大試塊掃查的TOFD試塊多通道序貫自動掃查機構,從而獲得精確的掃查結果,為TOFD檢測提供準確的參考依據。
本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為:該TOFD試塊多通道序貫自動掃查機構,包括設置在掃查架上的第一探頭組,其特征在于所述掃查架上還設有至少一組第二探頭組;
所述第二探頭組設置在固定座上,所述固定座設置在連桿上,所述連桿上下移動地設置在連接座上,彈簧套設在連桿上,彈簧的兩端分別抵觸在固定座和連接座上;
所述連接座連接在所述掃查架上;
所述連接座上還樞接有撥叉;其中撥叉的第一叉連接有拉片的一端,所述拉片的另一端連接在所述固定座上;所述撥叉的第二叉的下端低于試塊的上表面;
拉簧的一端連接在所述第一叉上,拉簧的另一端連接在所述連接座上。
所述拉片上設有滑孔,連接軸穿過所述滑孔連接所述的固定座。
上述方案中,第二探頭組開始工作時,試塊可以直接作用在撥叉的第二叉上,但是通常由于結構的限制,撥叉第二叉的長度較長,撥叉擺動給定角度時第二叉下端需要有較多的水平行程,易與后續探頭組發生干涉,而且使本探頭組在試塊表面的掃查起始位置延后,留下較長的空行程。為了改善和解決這一問題,所述撥叉的第二叉包括連接部、拉桿和撥片,所述連接部與所述第一叉一體成型,所述撥片通過拉桿連接所述連接部,所述撥片的下端低于試塊的上表面;所述撥片樞接在所述連接座上,這樣,在掃查開始時,撥片碰到試塊上表面邊緣后,只需經歷很短的直線掃查行程,就能使撥叉擺動較大的角度,進而使得探頭組能夠較快地下降到試塊表面進入掃查狀態。
所述撥片靠近試塊的端緣為圓滑的弧形結構。
所述第一探頭組設置在所述第一固定座上,所述第一固定座設置在第一連桿上,所述第一連桿上下移動地設置在第一連接座上,第一彈簧套設在第一連桿上,第一彈簧的兩端分別抵觸在第一固定座和第一連接座上;所述第一連接座連接在所述掃查架上。
與現有技術相比,本實用新型第二探頭組在該多通道序貫自動掃查機構的作用下,在其不工作時,第二探頭組的位置高于試塊表面,因此其進入試塊時不會與試塊碰撞,從而不會影響第一探頭組的工作;而當其進入試塊時,又在撥片的作用下逐漸耦合到試塊表面,探頭下移進而耦合到試塊表面的過程是漸進的,也是沒有振動和沖擊的,因此對第一探頭組、第二探頭組的掃查過程均無任何不良影響;有效解決了現有技術中厚度較大試塊需要進行多次掃查以及掃查過程中由于探頭組、滾輪等與試塊之間的碰撞所導致的數據不完整的問題。
附圖說明
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