[實用新型]一種散熱裝置及電子設備有效
| 申請號： | 201420347199.0 | 申請日： | 2014-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN203968561U | 公開（公告）日： | 2014-11-26 |
| 發明（設計）人： | 汪玉學;劉松;溫曉慶 | 申請（專利權）人： | 樂視致新電子科技（天津）有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 300467 天津市濱海新區生態城*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱 裝置 電子設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種散熱裝置，應用于電致熱元器件上，其特征在于，所述散熱裝置包括：
導熱層，置于所述電致熱元器件的表面；
納米碳散熱片層，通過所述導熱層置于所述電致熱元器件上。
2.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述導熱層為導熱硅膠層。
3.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述納米碳散熱片層的面積不小于所述導熱層與所述電致熱元器件的接觸面積。
4.根據權利要求1至3任一所述的散熱裝置，其特征在于，所述納米碳散熱片層的第一平面上設置有用于增大散熱面積的凹槽，所述第一平面是未與所述導熱層接觸的平面。
5.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括：殼體和設置在所述殼體內的主板；
中央處理器CPU，置于所述主板上；
導熱層，置于所述CPU與所述主板的非接觸面上；
納米碳散熱片層，通過所述導熱層置于所述CPU上。
6.根據權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述導熱層為導熱硅膠層。
7.根據權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述納米碳散熱片層的面積不小于所述導熱層與所述納米碳散熱片層的接觸面積，所述納米碳散熱片層的高度不超過所述電子設備的殼體。
8.根據權利要求5至7任一所述的電子設備，其特征在于，所述納米碳散熱片層的第一平面上設置有用于增大散熱面積的凹槽，所述第一平面是未與所述導熱層接觸的平面。
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