[實用新型]一種新型晶體諧振器基座

有效

• 申請號: 201420346370.6
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN203984369U
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 賈志順;張傳哲;牛治群
• 申請（專利權）人: 日照旭日電子有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本實用新型涉及一種新型晶體諧振器基座，該基座具有焊接效率高、點膠方便、降低晶體內應力等特點。?

背景技術

目前行業內現行晶體諧振器基座在使用時，由于彈片為平直結構，普遍存在點膠時多余銀膠外溢導致烤膠完成后內應力增加，導致產品性能不穩定的現象。?

實用新型內容

本實用新型的技術任務是針對上述現有技術中的不足而提供一種用新型晶體諧振基座。?

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種新型晶體諧振器基座，包括基片[1]，導線[2]，與導線相連接的彈片[3]以及連接基片[1]和導線[2]的玻璃珠[4]，其特征在于彈片[3]的兩端各設計了一個開口槽。?

所述新型晶體諧振器基座基片[1]的長度為4~11mm，寬度為2~4.5mm，厚度為0.7~2.0mm；兩個導線[2]之間的中心距為2~5mm；兩彈片[3]之間的距離為0.5~3.5mm；玻璃珠[4]的重量為1.5~9.0mg。?

所述新型晶體諧振器基座導線的線徑為0.25~0.50mm，頭部圓頂部分直徑為0.4~1.0mm，長度為5.0~25mm。?

所述新型晶體諧振器基座彈片可以搭載的頻率片的長度為3.5~8.0mm，彈片的厚度為0.05~0.15mm。?

本實用新型具有的效果是：?

1?基座的外圍尺寸可以根據實際的使用要求確定，可以滿足客戶個性化需求；

2?基座彈片的兩端各設計兩個開口槽，可以是焊接切割時面積更小，切割更加順暢；

3?基座在客戶端使用時，可以降低內應力的產生，使性能更加穩定；

附圖說明

附圖1為本實用新型的結構示意圖?

具體實施方式

參照說明書附圖1所示，本實用新型晶體諧振器基座，包括基片[1]，導線[2]，與導線相連接的彈片[3]以及連接基片[1]和導線[2]的玻璃珠[4]，其中，基片[1]的長度為4~11mm，寬度為2~4.5mm，厚度為0.7~2.0mm；兩個導線[2]之間的中心距為2~5mm，線徑為0.25~0.50mm，頭部圓頂部分直徑為0.4~1.0mm，長度為5.0~25mm；兩彈片[3]之間的距離為0.5~3.5mm，厚度為0.05~0.15mm，兩端各設計了一個開口槽，可以搭載的頻率片的長度為3.5~8.0mm，；玻璃珠[4]的重量為1.5~9.0mg。?

??使用時，將導線[2]通過玻璃珠[4]與基片[1]連接起來，在導線[2]的頭部圓頂部分將帶有開口槽的彈片[3]焊接在上面，即可交付給客戶搭載不同規格的頻率片應用。?

??本實用新型生產操作簡單方便，適應范圍廣泛，可以滿足不同客戶群的不同需求?。?