[實用新型]電路板焊錫結合結構有效
| 申請號： | 201420343522.7 | 申請日： | 2014-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN203951678U | 公開（公告）日： | 2014-11-19 |
| 發明（設計）人： | 彭英華 | 申請（專利權）人： | 昆山圓裕電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 焊錫 結合 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板焊錫結合結構，包括第一電路板和第二電路板，所述第一電路板包括第一絕緣層和間隔并排設于所述第一絕緣層內表面的若干第一焊墊，所述第二電路板包括第二絕緣層和間隔并排設于所述第二絕緣層內表面的若干第二焊墊，所述第一焊墊和第二焊墊位置對應并通過錫膏粘連，其特征在于：所述第一電路板上設有若干穿過所述第一絕緣層和第一焊墊的貫孔，所述錫膏注入所述貫孔內部。
2.根據權利要求1所述的電路板焊錫結合結構，其特征在于：所述貫孔孔徑為0.25mm。
3.根據權利要求1所述的電路板焊錫結合結構，其特征在于：所述第一電路板在相鄰第一焊墊之間的隔斷區域鏤空。
4.根據權利要求1所述的電路板焊錫結合結構，其特征在于：所述第一絕緣層的外表面上相對于第一焊墊位置還設有背墊，所述貫孔同時穿過背墊。
5.根據權利要求1所述的電路板焊錫結合結構，其特征在于：所述第二絕緣層的外表面上設有一層銅箔印刷層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昆山圓裕電子科技有限公司，未經昆山圓裕電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420343522.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
