[實用新型]灌膠工裝有效
| 申請號： | 201420342379.X | 申請日： | 2014-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN204045549U | 公開（公告）日： | 2014-12-24 |
| 發明（設計）人： | 李明鎖;吳孔正 | 申請（專利權）人： | 天通精電新科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海序倫律師事務所 31276 | 代理人： | 包文超;阮紅斌 |
| 地址： | 314400 *** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 工裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種灌膠工裝，其特征是包括灌膠機和灌膠組件，
所述灌膠機包括支撐底架、支撐板、膠管支架和氣缸；所述支撐板設置于所述支撐底架的頂面，所述撐底架的頂面之上設置所述膠管支架；所述膠管支架包括定位件，其設置于所述膠管支架的頂面，所述定位件上開設有卡槽；
灌膠組件包括灌膠管件、引導管件和空膠管，所述灌膠管件一端置于氣缸，另一端與所述引導管件螺紋連接，所述空膠管自其開口處套于所述引導管件；
所述灌膠管件與所述引導管的連接處與卡槽配合。
2.根據權利要求1所述的灌膠工裝，其特征是還包括自動控制部件，其與所述氣缸連接。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
